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編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內(nèi)預(yù)測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50％,聯(lián)電占15％及globalfoundries占15％(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20％的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列Tower,與三星,IBM等。目前來看,2010年最有可能增長幅度較大的是中芯國際,可達(dá)15-16億美元,幅度達(dá)40％,另一個是三星,因為蘋果的iPad銷量達(dá)1000萬臺,其A4處理器由它代工。再有一個是globalfoundries,因為其老東家AMD,它目前的處理器芯片由臺積電邦助代工,年銷售額也有54億美元(2009 data),所以只要條件成熟(產(chǎn)能不足)是有很大可能性會轉(zhuǎn)移到globalfoundries代工。因此globalfoundries銷售額增長是意料之中。

美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)開發(fā)與資本投資上，也將正面挑戰(zhàn)臺積電。記者就其競爭勝算，采訪了該公司CEO Douglas Grose。

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曾在IBM工作25年，擔(dān)任半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)和制造工作。2007年進(jìn)入AMD公司，擔(dān)任技術(shù)開發(fā)、制造與供應(yīng)資深副總裁。2009年春在GLOBALFOUNDRIES公司成立時，擔(dān)任CEO至今。（攝影 新關(guān)雅士）

問：半導(dǎo)體需求正在迅速恢復(fù)，據(jù)說半導(dǎo)體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。

答：大約一年前經(jīng)濟形勢見底，之后便呈“V”字形回升?，F(xiàn)在從尖端技術(shù)到非尖端技術(shù)，全部需求都很強勁，我們工廠的開工率也在急速上升。

分地區(qū)看，以亞洲為中心，美國及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強勁。從產(chǎn)品看，面向攜帶終端的需求最大。接下來是PC與數(shù)字消費性電子產(chǎn)品。

問：貴公司在2010年1月與特許半導(dǎo)體結(jié)合，大幅擴展了代工業(yè)務(wù)的規(guī)模。

答：基本來說，與特許半導(dǎo)體的結(jié)合讓我們獲得了兩項利益。首先，我們得到了他們的廣大客戶。對晶圓代工業(yè)務(wù)而言，規(guī)模是至關(guān)重要的，因為它直接關(guān)系到服務(wù)品質(zhì)與成本。從追求規(guī)模的角度看，與特許的合并意義重大。其次，我們?nèi)〉昧颂卦S在晶圓代工業(yè)務(wù)上的專業(yè)經(jīng)驗。

特許半導(dǎo)體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補關(guān)系。我們的強項是擁有以微細(xì)化為首的優(yōu)秀半導(dǎo)體制造技術(shù)的優(yōu)勢，而ATIC則提供了設(shè)備投資與技術(shù)開發(fā)所需的資金。

問：貴公司準(zhǔn)備在尖端到非尖端技術(shù)上與臺積電全面競爭。有勝算嗎？

答：我們關(guān)注的是客戶，而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和制造能力滿足客戶需求。

關(guān)于與其他公司的競爭，我們將以技術(shù)開發(fā)與資本投資先行，并建立可盡早將客戶所需制品提供給市場的體制來取勝。當(dāng)然，我們不會失敗。同時，我們希望與將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠業(yè)務(wù)型態(tài)的日本整機制造商（IDM）建立良好的關(guān)系。

問：臺積電已宣布將在2012年第三季開始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細(xì)化計劃相抗衡嗎？

答：我們也將在2012年下半年開始22～20nm的量產(chǎn)。但是我認(rèn)為有一個比量產(chǎn)開始日期更為重要的競爭軸線：即時量產(chǎn)（Time-to-volume），也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運作所花費的時間。我們在這方面絕不會輸給臺積電。

之所以有這種自信，是因為我們擁有美國AMD這樣的客戶。以處理器為主要業(yè)務(wù)的AMD，對最尖端技術(shù)有著執(zhí)著的追求。并且他們還很希望在短期內(nèi)大量推出產(chǎn)品。我們將通過與AMD的合作，盡早向最尖端技術(shù)過渡，并提高品質(zhì)和改進(jìn)成品率。使我們的學(xué)習(xí)曲線變得比競爭對手更加陡峻。

問：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務(wù)。其在以IBM為中心的CMOS技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關(guān)系。但在代工業(yè)務(wù)上處于競爭態(tài)勢？

答： 與同一個企業(yè)，會在某個領(lǐng)域合作，也會在某個領(lǐng)域競爭。與三星雖在代工業(yè)務(wù)上競爭，但在推動業(yè)界采用IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺上，又有著合作關(guān)系。

大客戶為求得足夠產(chǎn)能，常會將業(yè)務(wù)拆分給多個代工廠商。這時，如果IBM技術(shù)聯(lián)盟平臺得以普及，我們和三星就會被選中，因為我們的生產(chǎn)能力可互補。如果能構(gòu)成這種互補關(guān)系，則兩公司可共同提高市場份額。

問：請談?wù)勝F公司今后的銷售額及設(shè)備投資計劃？

答： 我們2009年的銷售額為25億美元。這是我們與特許半導(dǎo)體收入的一個簡單加總，或許并不意味太多。勝負(fù)的關(guān)鍵在于2010年終的數(shù)字，我們將顯示出我們的市場地位。

我們計劃2010年的設(shè)備投資計劃為27億美元。而包括特許半導(dǎo)體在內(nèi)，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進(jìn)一步實施面向生產(chǎn)能力擴大的設(shè)備投資。

問：聽說貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結(jié)成聯(lián)盟。請問您對此有何評論？

答： 不過是傳言而已。目前沒有和聯(lián)華電子進(jìn)行任何類型聯(lián)盟的討論，在不久的將來也沒有這種計劃。

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