[導(dǎo)讀]晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。
雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex?系列處理器
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。
雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex?系列處理器及CoreLink? AMBA? 協(xié)議系列完成制程優(yōu)化實作。同時,也將與ARM合作,開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式內(nèi)存及標(biāo)準(zhǔn)組件庫等實體智財產(chǎn)品。
臺積電研究發(fā)展副主管許夫杰表示,雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價值,并促進(jìn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶,將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出,與臺積電結(jié)合彼此最先進(jìn)技術(shù)后,將可開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單芯片市場。
ARM與臺積共同合作,在臺積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面優(yōu)化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無線通信、可攜式運算、平板計算機(jī)、及高效能計算等以消費者為中心的市場領(lǐng)域。
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北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性,因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
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Microchip
ARM
PIC
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動力。
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ARM
物聯(lián)網(wǎng)
ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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ARM
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強(qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術(shù)論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風(fēng)發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
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ARM
芯片
集成電路
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
喜歡折騰主機(jī)的小伙伴一定都知道X86和ARM架構(gòu)的區(qū)別,前者在PC領(lǐng)域已經(jīng)統(tǒng)治了幾十年;后者則主要應(yīng)用于移動領(lǐng)域,尤其是近幾年,ARM的產(chǎn)品在終端應(yīng)用特別是手持終端應(yīng)用飛速發(fā)展。
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國產(chǎn)
ARM
主機(jī)