思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作，15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程，產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認知功能的設計實現(xiàn)方法，提高布局質量與設計流程生產(chǎn)力，以最新制造流程實現(xiàn)芯片設計與更佳的設計重復利用。

思 源指出，臺積電28奈米AMS參考流程具備同級最佳設計工具與方法，解決更小、更先進半導體技術所導致的挑戰(zhàn)，并克服芯片 設計的復雜性；建立臺積電與EDA供貨商之間的協(xié)作平臺與合作模式，透過以臺積電28奈米高效能制程技術為后端設計實現(xiàn)流程，實 現(xiàn)混合式(多重供貨商)前端功能設計的可行性。

這個流程以業(yè)界標準 OpenAccess (OA)數(shù)據(jù)庫為基礎，使用臺積電可相互操作制程設計套件(interoperable Process Design Kit；iPDK)，在1.6 GHz操作的ARM相位鎖定回路(Phase-Locked Loop；PLL)電路作為參考設計。

思 源進一步指出，與臺積電合作開發(fā)的全新Laker具LDE認知功能系統(tǒng)提供在線LDE分析，能夠在布局時標示組件效能的偏差。這 些功能也讓工程師們得以輕松地找出并檢視違反電子與布局限制的地! 方。這種具LDE認知功能的方法縮短了布局前后模擬之間的設計循 環(huán)，也在硅芯片投產(chǎn)之前解決了40奈米與28奈米制程相關效應。

思源客 制化IC產(chǎn)品營銷處長Duncan McDonald指出，臺積電的28奈米參考流程是半導體業(yè)界的重要里程碑，對于希望在這個制程 駕馭高延展性效能、密度與功耗優(yōu)勢的客制化芯片設計工程師而言尤其重要。

由 于擁有完整的OA標準與TSMC iPDK量產(chǎn)支持，Laker系統(tǒng)與臺積電的28奈米AMS設計流程中其他供貨商的工具密切整合， 提供具LDE認知的自動化技術，確保最高質量的布局與最高效益的設計流程。

近 期以來，思源積極拓展與臺積? X作，日前也宣布，其LAKER系統(tǒng)支持臺積電的40奈米可相互操作制程設計套件。這是以思源所支持 臺積電65奈米RF制程iPDK為基礎，預計在2010年第2季結束，40奈米與65奈米臺積電iPDKs都將可搭配Laker Custom Layout Automation System量產(chǎn)使用。

思 源指出，兩家公司之間的合作起因于彼此對于可相互操作PDKs的支持，為客制化芯片設計人員提供制造彈性、技術選擇與設計生產(chǎn)力。思 源是可相互操作IPL聯(lián)盟(Interoperable PDK Library Alliance；IPL)的創(chuàng)始會員，也是臺積電65奈米 iPDK的驗證伙伴。