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[導(dǎo)讀]臺(tái)積電(2330)今(15)日宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個(gè)組件數(shù)據(jù)庫適用于臺(tái)積公司 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程。 縮減尺


臺(tái)積電(2330)今(15)日宣布新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫,與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。這個(gè)組件數(shù)據(jù)庫適用于臺(tái)積公司 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程。

縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫是臺(tái)積公司與Tela Innovations公司AreaTrim設(shè)計(jì)與制程合作優(yōu)化項(xiàng)目的成果,建立于Tela Innovations公司的專利設(shè)計(jì)布局與臺(tái)積公司的優(yōu)化制程上。兩家公司藉由合成(Synthesis)與時(shí)序驅(qū)動(dòng)(Timing-driven)的定位及布線(Place and Ruote),能使各式各樣被廣泛使用的微處理器核心減少15%的尺寸面積。

此新數(shù)據(jù)庫的布局藉由密度一致且單一方向、固定間距的多晶硅,達(dá)到最佳微影模型,并同時(shí)改善制程控制,以減少尺寸面積。縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫之閘密度最高可達(dá)到每平方毫米一百萬個(gè)邏輯閘。

縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫在提供相同的效能與節(jié)能表現(xiàn)下,將傳統(tǒng)的9軌跡的結(jié)構(gòu)(9-track configuration)重新設(shè)計(jì)成8軌跡的配置。此數(shù)據(jù)庫還包含了多種臨界電壓選擇與節(jié)能管理組件,與一系列的特性臨界測(cè)試(Characterization Corners)。

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