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[導讀]英特爾此次發(fā)布的32nm工藝制造技術(shù),在SoC用途方面具有卓越的性能。這一點與該公司在此次IEDM的其他論文中發(fā)布的個人電腦等高性能微處理器用32nm工藝制造技術(shù)相比一目了然。 采用此次發(fā)布的英特爾高性能微處理器制

英特爾此次發(fā)布的32nm工藝制造技術(shù),在SoC用途方面具有卓越的性能。這一點與該公司在此次IEDM的其他論文中發(fā)布的個人電腦等高性能微處理器用32nm工藝制造技術(shù)相比一目了然。

采用此次發(fā)布的英特爾高性能微處理器制造技術(shù)的晶體管通態(tài)電流方面,NMOS為1.62mA/μm(斷開電流為100nA/μm,電壓為 1.0V),PMOS為1.37mA/μm(斷開電流為100nA/μm,電壓為1.0V)(圖)。與該公司的45nm工藝高性能微處理器制造技術(shù)相比,通態(tài)電流在NMOS方面增大了19%,在PMOS方面增大了28%,再次打破了該公司每代工藝都連續(xù)刷新的記錄。



英特爾此次還宣布,“已經(jīng)在兩個工廠開始量產(chǎn)供貨”(英特爾),通過32nm工藝技術(shù)制造的多核微處理器產(chǎn)品。

令人驚訝的是,前面提到的32nm工藝SoC制造技術(shù),也可以使用性能與之沒有什么不同的晶體管。這意味著英特爾將有可能在今后投放性能大幅高于現(xiàn)有產(chǎn)品的SoC。

英特爾的競爭對手——IBM聯(lián)盟的半導體制造技術(shù)人員透露了他們的感想,“說實話,我們驚訝于英特爾的晶體管性能”。在不遠的將來,英特爾完全有可能會席卷重視性能的SoC市場。

SRAM單元泄露電流較小

在性能方面英特爾更勝一籌,而在低功耗方面則是IBM聯(lián)盟更為出色。如實表現(xiàn)這一點的就是SoC中集成的SRAM的單元泄露電流。電源電壓為1.0V 時的SRAM單元泄露電流,在采用英特爾32nm工藝SoC技術(shù)時為100~200pA左右,而采用IBM聯(lián)盟的28nm工藝SoC技術(shù)時則為 20~30pA左右,僅為前者的1/5左右。IBM聯(lián)盟的半導體制造技術(shù)人員認為,原因是“我們的28nm工藝制造技術(shù)的功耗較低,甚至可以用于便攜產(chǎn)品用SoC中”。

實際上,當用于便攜產(chǎn)品用SoC等時,廠商希望將SRAM單元泄露電流降至20pA左右。換言之,SRAM單元泄露電流達到100~200pA的英特爾SoC制造技術(shù)要想用于便攜產(chǎn)品用SoC中,還需要下為新產(chǎn)品一番功夫。(記者:大石 基之)




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