TSMC 7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務，增加著重于提供系統(tǒng)級設計、類比/混合訊號/射頻設計（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術。

TSMC自2008年推出促進產業(yè)芯片設計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈中的創(chuàng)新，因而創(chuàng)造并分享新開發(fā)的營收及獲利。例如目前用于生產的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。

TSMC研究發(fā)展副總經理暨副主管及設計暨技術平臺副總經理許夫杰表示：「TSMC的開放創(chuàng)新平臺提供完整且創(chuàng)新的設計技術服務，能降低先進技術的進入門檻，同時減少設計成本并縮短產品上市時程。新擴展的開放創(chuàng)新平臺將新增著眼于提供系統(tǒng)級芯片設計的設計服務，能降低系統(tǒng)級芯片設計的成本及復雜性，并將整個電子系統(tǒng)置入于多芯片的封裝中。」

開放創(chuàng)新平臺服務擴展藍圖

TSMC的開放創(chuàng)新平臺原系著眼于低耗電、高效能、小尺寸和高共通性為主，新擴展的開放創(chuàng)新平臺將更進一步，著眼于電子系統(tǒng)級設計（electronic-system level，ESL）、虛擬平臺（virtual platforms）與高階合成（high-level synthesis，HLS）的合作設計生態(tài)環(huán)境。此外，新擴展的開放創(chuàng)新平臺具備65納米、40納米及28納米之類比、混合訊號與射頻的設計方法；同時，亦提供與二維/三維與創(chuàng)新的硅中介層（silicon interposer）及硅穿孔（through silicon via，TSV）制造能力相關的多芯片封裝設計服務。

TSMC開放創(chuàng)新平臺結合電子自動設計化（EDA）、硅知識產權、硅知識產權軟件、系統(tǒng)軟件與設計服務伙伴，以加速系統(tǒng)級設計、降低系統(tǒng)級設計成本、加速由系統(tǒng)規(guī)格至芯片設計完成時程，與縮短產品上市時程為目標。

TSMC設計建構行銷處資深處長莊少特進一步表示：「設計生態(tài)環(huán)境必須超越它目前的限制，并有效掌握每項設計的中心環(huán)節(jié)－系統(tǒng)級技術的挑戰(zhàn)。兩年前，TSMC開放創(chuàng)新平臺已為設計生態(tài)環(huán)境合作訂立了標準；現(xiàn)今，TSMC因應市場需求，在相同的合作精神下，擴增系統(tǒng)級芯片設計服務?！?/p>

開放創(chuàng)新平臺的全球化設計生態(tài)環(huán)境合作計劃，擁有三十家電子自動設計化伙伴、三十八家硅知識產權伙伴、二十三家Design Center Alliance（DCA）伙伴與九家Value Chain Aggregator （VCA）伙伴，每個伙伴均參與一個以上的開放創(chuàng)新平臺合作計劃。TSMC同時開始和IPL Alliance、 Si2等產業(yè)組織合作，推廣以TSMC所采用的電子自動設計化為范本的共通性標準。

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