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[導(dǎo)讀]2022年8月18日,世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)正式開幕。此次大會(huì)以“世界芯·未來(lái)夢(mèng)”為主題,旨在進(jìn)一步聚集國(guó)內(nèi)國(guó)際資源,推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作,共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。

2022年8月18日,世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)正式開幕。此次大會(huì)以“世界芯·未來(lái)夢(mèng)”為主題,旨在進(jìn)一步聚集國(guó)內(nèi)國(guó)際資源,推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作,共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。

本屆大會(huì)發(fā)布了“2022年度中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展‘兩優(yōu)一先’遴選結(jié)果”。大會(huì)組委會(huì)組織專家,根據(jù)企業(yè)在行業(yè)中的創(chuàng)新性、影響力、突破性及引領(lǐng)性等進(jìn)行綜合評(píng)分,最終優(yōu)中選優(yōu)。瀾起科技在中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)評(píng)選中榮膺“2021-2022年度中國(guó)高速互連芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)”獎(jiǎng)。

同時(shí),大會(huì)為集中展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù),樹立引領(lǐng)風(fēng)向的行業(yè)標(biāo)桿,設(shè)立了“IC Future 2022”芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)專場(chǎng)并重磅揭曉“十大‘芯勢(shì)力’產(chǎn)品”評(píng)選結(jié)果。瀾起科技作為業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商及JEDEC DDR5內(nèi)存接口芯片標(biāo)準(zhǔn)的牽頭制定者,推出的新一代DDR5內(nèi)存接口芯片,擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效比和可靠性,展現(xiàn)了高效傳輸、穩(wěn)定互連的優(yōu)質(zhì)特性,從而獲評(píng)該獎(jiǎng)項(xiàng);公司應(yīng)用工程總監(jiān)王立偉先生應(yīng)邀發(fā)表“DDR5系列高速互連內(nèi)存接口芯片及模組配套芯片”的主題演講。

本屆世界半導(dǎo)體大會(huì)致力于打造接軌國(guó)際的開放平臺(tái),對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先和應(yīng)用創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)、先進(jìn)成果進(jìn)行表彰,發(fā)揮示范效應(yīng),影響和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,與業(yè)界同仁一起見證“芯”力量,展望“芯”未來(lái)。

瀾起科技感謝本屆大會(huì)給予的肯定與支持,作為國(guó)際領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神,打造具有行業(yè)影響力的數(shù)據(jù)處理及互連芯片產(chǎn)品陣列,持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

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