市場研究機構Semico Research所發(fā)布的最新報告指出，半導體產業(yè)采用18吋晶圓技術的可能性已經顯著增加，只不過恐怕很難在原先設定的2012年時間點實現量產。

包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與臺積電(TSMC)等芯片大廠都在大聲疾呼業(yè)界轉向采用18吋晶圓技術，如此就能夠在一片晶圓上生產更多IC并增加利潤；而雖然有許多半導體設備業(yè)者都反對18吋晶圓，但Semico表示，其中已有少數開始改變立場。

「產業(yè)界不會在現有的12吋晶圓制程技術上停滯不前；」Semico總裁Jim Feldhan預期，消費者對更多內存的需求，將促使NAND與DRAM制造商不斷提升產品密度與產量，此外邏輯芯片產品也會持續(xù)在性能上演進，為 SoC或是多核心產品添加更多功能。

「能在更具經濟效益的制造環(huán)境中生產芯片，對整個產業(yè)界的未來是有好處的；」 Feldhan在報告中表示。

在一線芯片廠商力促18吋晶圓技術的同時，半導體設備業(yè)與其他領域卻出現反對聲浪。部份意見認為，除了前幾大半導體廠，很難有IC廠商有能力興建18吋晶圓廠；也有人斷言，因為開發(fā)相關必需設備的成本實在是太高、也不確定誰來買單，18吋晶圓根本不會實現。

事實上，大多數半導體設備業(yè)者目前仍在嘗12吋晶圓帶來的苦果──這些廠商負擔了大多數12吋晶圓技術的開發(fā)成本，但在網絡產業(yè)泡沫化之后，要賣出產品非常辛苦。

在本月稍早，臺積電技術長孫元成(Jack Sun)于一場在德國舉行的國際電子論壇上預期，這十年間18吋晶圓的量產就會實現；不過他也沒提到誰將負擔技術開發(fā)的成本。根據估計，該金額規(guī)模約在2 億美元上下。

而Semico認為，不斷成長的IC需求將促使產業(yè)界采取革命性的舉動，而且該行動可能是昂貴且具顛覆性的；雖然轉移至更大尺寸的晶圓所費不貲──這其實產業(yè)界已經經歷過數次──跟那些采用碳奈米管等全新技術可能導致的未知效應相較，已經算是可承受之痛、也能滿足市場的需求。

Semico指出，以芯片生產量的成長速度來看，總有一天興建一座18吋晶圓廠的效益將會高過興建兩座12吋晶圓廠；該機構并以過去的晶圓尺寸轉移案例為結論，表示所有的芯片制造商最終還是會因為轉向采用更大尺寸的晶圓技術而受益。

(參考原文： Analysts: 450-mm will happen, eventually，by Dylan McGrath)