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瑞信：三星大擴(kuò)產(chǎn) 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對(duì)手

時(shí)間：2010-05-18 17:27:00

關(guān)鍵字：三星晶圓臺(tái)積電 LSI

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[導(dǎo)讀]瑞信證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪發(fā)布研究報(bào)告指出，韓國(guó)三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上，超過(guò)瑞信預(yù)估的143億美元；預(yù)期將在2012年對(duì)其他半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生威脅，目前仍維持對(duì)臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(out

瑞信證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪發(fā)布研究報(bào)告指出，韓國(guó)三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上，超過(guò)瑞信預(yù)估的143億美元；預(yù)期將在2012年對(duì)其他半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生威脅，目前仍維持對(duì)臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(outperform)的評(píng)等。

三星的158億美元資本支出中有17.5億美元將分配給系統(tǒng)LSI產(chǎn)品線，CS產(chǎn)品線部分拿到11億美元，且也將提高面板與內(nèi)存部分的資本支出。即使提高這部分的投資，量產(chǎn)后也僅能達(dá)臺(tái)積電12吋晶圓產(chǎn)能的20%。

瑞信預(yù)計(jì)LSI部分的17.5億美元資本支出將可望讓三星2011年的晶圓產(chǎn)能躍增3倍，12吋晶圓的產(chǎn)能比重從5%一舉提升至10%。三星的產(chǎn)能占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)能的比重也將從原來(lái)的4%提升3個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)積電(2330-TW)的12吋晶圓產(chǎn)能占比則預(yù)計(jì)會(huì)先從54%掉到53%，明年則維持在52%。

瑞信認(rèn)為三星最大的威脅將出現(xiàn)在2012年，將對(duì)業(yè)界供給面投下不利的因素。三星將目標(biāo)鎖定在大客戶的大量訂單上，目前客戶有德儀、Xilinx、Calvium、高通等。

另外，瑞銀集團(tuán)日前發(fā)布的半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)看到客戶庫(kù)存水位偏高的現(xiàn)象。瑞信稱晶圓代工業(yè)者目前似乎并不擔(dān)心庫(kù)存問題，仍在競(jìng)相增加產(chǎn)能以應(yīng)付訂單。但是庫(kù)存修正勢(shì)所難免，新產(chǎn)能卻要在那之后才會(huì)陸續(xù)量產(chǎn)，預(yù)料今年下半年供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。

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