臺積電11日董事會通過3筆資本預算，金額將近新臺幣16.5億美元。值得注意的是，位于中科的12吋晶圓廠Fab15動土所需資金預算也在此次董事會獲得確認，估計金額為2.1億美元。根據(jù)董事長張忠謀先前指出，F(xiàn)ab15將于2010年中動土，并將會切入28奈米技術，成為臺積電最先進的晶圓廠。

臺積電董事會11日通過3筆資本預算，包括10.516億美元用于擴充晶圓12廠Fab12與晶圓14廠Fab14先進制程產(chǎn)能、3.85億美元擴充與升級8吋廠產(chǎn)能，以及2.1億美元于臺中科學園區(qū)興建晶圓15廠Fab15。其中Fab15資金預算是首次經(jīng)由董事會提出并核準。

隨著景氣復蘇，加上整合組件廠加速委外釋單，臺積電12吋和8吋晶圓廠目前皆處于滿載局面。該公司董事長張忠謀先前曾指出，0.13微米以下的先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%，為迎合客戶需求，因此決定興建晶圓廠。

為了產(chǎn)能長遠規(guī)畫，臺積電加速布局先進晶圓廠，決定在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠Fab15，預計2010年中動土，初期將以40奈米開始切入，未來會伺機盡快循序切入28奈米和20奈米制程。

此外，臺積電2010年將擴建竹科12吋廠Fab12的第5期工程及南科12吋廠Fab14的第4期工程，屆時單月產(chǎn)能各會? F到10萬片，并會導入最先進的40奈米制程量產(chǎn)，而Fab12也會在下半年開始以28奈米量產(chǎn)投片。

臺積電2010資本支出上看48億美元，主要用于擴充產(chǎn)能，目前仍維持不變。該公司全年總產(chǎn)能亦將首度突破千萬片大關，產(chǎn)量上看1,124萬片的8吋約當晶圓，而12吋廠先進制程年度總產(chǎn)能則會年增35%，比重也將首度達到5 0%。