臺積電(TSMC)技術長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場國際性電子論壇上表示，轉向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導體組件，會是一個成本降低的重要推力；但盡管他預期18吋晶圓生產將可在這個年代的中期展開，卻沒有說明產業(yè)界該怎么去籌募那筆如部份分析師所言、可能高達200億美元的投資金額。
「我確實相信那會發(fā)生；沒有單一家公司能負擔如此的投資金額，那會是一個產業(yè)生態(tài)系的議題，包括設備制造商、組件制造商、消費者與各國政府都得出一份力。」孫元成表示：「在經濟危機之前，我們本來認為它(18吋晶圓制造)會在2010年發(fā)生，現(xiàn)在時程已經往后推個幾年，我們必須加快腳步。」

可惜的是，很少有其他芯片制造商──甚至幾乎沒有一家芯片制造設備供貨商──看來是很愿意出力幫忙的；目前對18吋晶圓表達興趣的半導體業(yè)者，除了臺積電之外，只有英特爾(Intel)與三星(Samsung)。

在同一場會議上，歐洲研究機構IMEC總裁暨執(zhí)行長Luc van den Hove則表示，該機構正在擴充無塵室，可能有助于推動18吋晶圓制造：「擴充的設備可望被用來進行一些早期的實驗，但我們并不打算建置完整的18吋晶圓生產線，而且我并不看好那將會在接下來幾年發(fā)生?！?br>
van den Hove強調，IMEC擴充無塵室的主要原因，是為了進行超紫外光微影設備的第二次試產；該機構所關注的題材是在半導體制程與組件研發(fā)，而且大多數(shù)是可以用12吋晶圓來完成的，不在乎該尺寸晶圓目前是用于商業(yè)化量產。

他并透露，IMEC正與臺積電連手開發(fā)「超越摩爾定律(more-than-Moore)」的綜合性制程技術。雖然IMEC也與全球頂尖半導體制造商共同合作，開發(fā)先進的CMOS材料與制程技術，但在較成熟制程節(jié)點、以應用為導向的CMOS變種技術領域，仍有很大的發(fā)展空間。

van den Hove表示，IMEC將會開發(fā)針對特殊應用的「CMORE」平臺解決方案。這些混合性制程可能會整合邏輯、內存與溫度/化學/光學傳感器，或是生物電子接口、光子、微機電系統(tǒng)(MEMS)，以及采用BiCMOS制程的RF電路。

IMEC已有先進制程研發(fā)專用的12吋試產晶圓廠、并正在擴充規(guī)模，該機構也有一座較舊的8吋試產晶圓廠，很適合用來發(fā)展其「CMORE」制程解決方案?！肝覀儗⑨槍μ囟☉瞄_發(fā)CMORE平臺，并已經與臺積電建立聯(lián)盟，以實際采用所開發(fā)出的技術?！?br>
van den Hove表示，對于像是臺積電這樣的大型晶圓代工業(yè)者來說，這是一個兩難的問題：這些業(yè)者不太可能在不確定需求量之前，就投入特殊制程技術的開發(fā)；而若是某種制程技術根本不存在，也不會有需求量的產生。IMEC所扮演的角色就在于打破以上僵局，能以少量制造方式與像是臺積電這樣的客戶合作進行研發(fā)，再把技術投入大量生產。

這種業(yè)務發(fā)展的關鍵，是找出哪種特殊制程技術可能會對多數(shù)客戶產生吸引力，或者是至少某些少數(shù)客戶會產生大量需求；而較具潛力的領域例如醫(yī)療電子、消費性電子接口，或者是設備儀器等等。IMEC已延攬前任臺積電歐洲分公司總經理Kees den Otter擔任新業(yè)務副總裁，顯示該機構將CMORE平臺計劃推向商業(yè)化的態(tài)度積極。

參考原文

˙TSMC tries to rally support for 450-mm wafers (Peter Clarke)

˙IMEC forms 'more-than-CMOS' alliance with TSMC (Peter Clarke)