[導(dǎo)讀]可程序邏輯門陣列(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera),已經(jīng)啟動最新28奈米FPGA及可程序邏輯組件(PLD)的制程微縮計劃,兩家大廠預(yù)計今年第4季開始在臺積電試產(chǎn)28奈米新款芯片,同時也將成為臺積電跨
可程序邏輯門陣列(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera),已經(jīng)啟動最新28奈米FPGA及可程序邏輯組件(PLD)的制程微縮計劃,兩家大廠預(yù)計今年第4季開始在臺積電試產(chǎn)28奈米新款芯片,同時也將成為臺積電跨入28奈米世代之際,最先采用新制程的兩家業(yè)者。當然,臺積電將全吃FPGA雙雄28奈米訂單,成為晶圓代工先進制程競賽中最大贏家。
賽靈思日前宣布,下一世代采用28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程的FPGA芯片,將會交給臺積電及三星電子代工,而與賽靈思合作逾10年的聯(lián)電在28奈米合作案上暫時出局,但仍是賽靈思65奈米及40奈米FPGA芯片最大代工廠。
賽靈思45奈米Spartan-6及40奈米Virtex-6的銷售狀況不差,之所以要轉(zhuǎn)向與臺積電合作,主要是賽靈思將自28奈米制程開始,統(tǒng)一Virtex及Spartan的架構(gòu),推出全新整合兩者優(yōu)勢的新款FPGA芯片,而新芯片將會有新的產(chǎn)品代號,預(yù)計今年底前就會開始在臺積電下單進行試產(chǎn),明年中旬則開始進入量產(chǎn)階段。
阿爾特拉昨日正式發(fā)表采用臺積電28奈米的Stratix V芯片,新芯片提供了業(yè)界最高28Gpbs帶寬數(shù)發(fā)組件,提供了110萬個邏輯單元,同時也具有1.6Tbps的極高速串行交換能力。為了協(xié)助客戶快速采用28奈米FPGA過度到特殊應(yīng)用芯片(ASIC)市場,阿爾特拉近期也將推出28奈米HardCopy V芯片。
根據(jù)臺積電的技術(shù)藍圖,今年中旬就會開始進行28奈米的風險生產(chǎn),第4季開始小量生產(chǎn),而賽靈思及阿爾特拉已經(jīng)陸續(xù)通知中下游客戶,最快年底前就可開始送樣,明年完整版本的28奈米芯片將會量產(chǎn)出貨。由此來看,賽靈思及阿爾特拉將成為最先采用臺積電28奈米HKMG制程的兩家半導(dǎo)體業(yè)者。
當然,過去FPGA市場是由臺積電及聯(lián)電分食,而在賽靈思決定將28奈米委由臺積電代工后,臺積電等于是通吃了FPGA雙雄的訂單。在面對聯(lián)電、Globalfoundries的技術(shù)競賽下,臺積電等于已殺出重圍,成為28奈米市場先行者及最大贏家。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
關(guān)鍵字:
臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
關(guān)鍵字:
臺積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
關(guān)鍵字:
臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關(guān)鍵字:
芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
關(guān)鍵字:
英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字:
臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
關(guān)鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
關(guān)鍵字:
臺積電
半導(dǎo)體
芯片
最近為什么越來越多的研究開始利用FPGA作為CNN加速器?FPGA與CNN的相遇究竟能帶來什么神奇效果呢?原來,F(xiàn)PGA擁有大量的可編程邏輯資源,相對于GPU,它的可重構(gòu)性以及高功耗能效比的優(yōu)點,是GPU無法比擬的;同時...
關(guān)鍵字:
FPGA
可編程邏輯資源
GPU
FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域包羅萬象,我們今天來看看在音樂科技領(lǐng)域及醫(yī)療照護的智能巧思。
關(guān)鍵字:
FPGA
科技領(lǐng)域
智能
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關(guān)鍵字:
臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
關(guān)鍵字:
高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
關(guān)鍵字:
臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
關(guān)鍵字:
臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
關(guān)鍵字:
臺積電
晶圓
先進制程
TSMC