象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受；

1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時正值全球IC業(yè)混亂時代, 它又重新?lián)P帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如1990年首次見到它時那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經(jīng)歷40nm的風波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發(fā)與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的25,000人擴大到29,000人。

簡言之, 臺積電又回到了使它的競爭對手感到”煩惱的時代”。

2,在此次會上張利用多次機會重申要擴大產(chǎn)能, 究竟為什么？近期許多公司在出售生產(chǎn)線及有些客戶對于產(chǎn)能擴充而歡呼, 但是我的感覺臺積電正十分謹慎地在進行擴充產(chǎn)能計劃。

去年由于IC業(yè)下降所以毛利率低, 而今年產(chǎn)業(yè)向上, 業(yè)界歡呼雀躍。 所以臺積電沒有理由為什么要攪局呢？在另一方面臺積電有些新的競爭對手, 也欲奪取代工的皇冠寶座。

3,臺積電是一個充滿信心的公司, 有時有點傲慢, 對于全球代工它不是一件壞事, 之前的臺積電幾乎沒有遇見真正的競爭對手, 包括IBM及Samsung。

要是我的話, 臺積電應該有些不安, 因為代工間的競爭日益加劇, 如GlobalFoundries通過兼并及投資其來勢兇兇, 而Samsung, 以它的實力在代工中也不好對付。

近期臺積電由于40nm的工藝問題,給它的對手提供一些聯(lián)想, 這是一個令人感到擔心的經(jīng)歷, 現(xiàn)在, 聽說問題己經(jīng)解決, 相信戰(zhàn)斗仍將繼續(xù)下去。

其它的驚奇

4,TSV, 推遲？隨著芯片尺寸縮小越來越困難,顯然另一種變通方法3D三維集成的硅通孔技術將引起業(yè)界注意。在今年的會上對于TSV技術有點低調(diào), 并沒有給出一個技術進步的時間表或者真正進展的有關報告。臺積電的副總裁兼研發(fā)部領導蔣尚義也坦言TSV尚處于啟步階段。

臺積電認為對于TSV, 成本與技術的復雜性仍是問題，因此可能會推遲進度。

5,在代工領域中臺積電處于領先地位, 臺積電將從28nm直接躍入20nm, 而跳過22nm半接點。

20nm之后會是什么？蔣相信在去年臺積電利用CMOS平面工藝是20nm, 從硅結構看, 臺積電支持下一代的FinFET。近多年來臺積電一直在關注雙柵晶體管的FinFET。令人驚奇的是在今年會上臺積電己經(jīng)作出決定, 而其它芯片制造商都在開發(fā)多柵結構。

6,臺積電在三月時破土建LED廠, 并舉行研發(fā)中心及LED芯片廠的開幕典禮。

此舉表征臺積電正從硅片代工向其它領域過渡, 實際上它是生產(chǎn)LED, 不是代工行為, 而是在臺積電品牌下的制造。但是堅持不會與客戶有競爭。

7,臺積電同樣不會放棄太陽能,如同LED一樣,臺積電也會依自己的品牌做光伏模塊, 而不是進行太陽能代工。雖然具體詳情不知，臺積電非常有可能會直接躍入建太陽能電站業(yè)務。

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