臺積電公司發(fā)言人蔣尚義表示,20nm工藝的轉(zhuǎn)換將會帶來極高的柵密度以及優(yōu)于22nm工藝的性價比。新的20nm工藝將會采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K等連接技術(shù)。此外還包括有創(chuàng)新的patterning技術(shù)以及布局設(shè)計方法等。
預(yù)計20nm制造工藝技術(shù)將會在2012年下半年開始進行試產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)