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美國(guó)應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

時(shí)間：2010-04-01 07:23:00

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[導(dǎo)讀]美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營(yíng)銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開(kāi)始上市“Cannet”和“Falcon”

美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營(yíng)銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開(kāi)始上市“Cannet”和“Falcon”。

UVision 4是面向22nm以后工藝的晶圓檢測(cè)裝置。目前已有多家大型閃存廠商在基于32nm技術(shù)的量產(chǎn)中，以及22nm技術(shù)工藝開(kāi)發(fā)和EUV（Extreme Ultraviolet）光刻開(kāi)發(fā)中采用了該裝置。而且，還在應(yīng)用材料Maydan Technology Center基于22nm技術(shù)的間隙壁工藝（Self-Aligned Double Patterning：SADP）開(kāi)發(fā)中發(fā)揮了重要作用。

UVision 4改良了原來(lái)基于明視場(chǎng)（Bright Field）和“Gray Field”（散射光）照明方式的DUV（Deep Ultraviolet）激光器圖像識(shí)別技術(shù)，并提高了缺陷檢測(cè)靈敏度、特定位置的空間分辨率以及吞吐量等。通過(guò)將散射光的聚光率提高40％，能夠提高缺陷檢測(cè)靈敏度，或者以更小的像素進(jìn)行檢測(cè)提高空間分辨率。另外，圖像處理速度提高到了120億像素/秒，吞吐量與該公司原裝置相比提高了35％。應(yīng)用材料還為該公司原裝置的用戶準(zhǔn)備了升級(jí)為UVision 4的工具（英文發(fā)布資料）。

另一方面，Cannet和Falcon是采用明視場(chǎng)（Bright Field）以及暗視場(chǎng)（Dark Field）照明方式的晶圓檢測(cè)裝置。通過(guò)高分辨率攝像頭、自主開(kāi)發(fā)的圖像處理技術(shù)以及缺陷提取算法，可以高速且高精度地檢測(cè)低對(duì)比度的缺陷。 Cannet面向光刻、成膜、蝕刻以及CMP（化學(xué)性機(jī)械拋光）等晶圓處理工序（前工序），F(xiàn)alcon面向切割和凸點(diǎn)形成等封裝組裝工序（后工序）。價(jià)格為7000萬(wàn)～2億5000萬(wàn)日元。佳能MJ將面向LED、CMOS圖像傳感器、內(nèi)存、MEMS、三維封裝元件以及車載半導(dǎo)體等今后市場(chǎng)有望擴(kuò)大的領(lǐng)域，擴(kuò)大銷售這兩種裝置。預(yù)計(jì)銷售額為10億日元/年。

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