根據(jù)《工商時報》報導(dǎo)，臺積電有鑒于晶圓代工產(chǎn)能不足，今年決定投入48億美元擴(kuò)產(chǎn)。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程，均已在農(nóng)歷年后加速興建當(dāng)中。然而半導(dǎo)體設(shè)備廠無法在短期內(nèi)開出產(chǎn)能，交期可能超過半年，因此該公司12吋廠仍處于滿載。博通（Broadcom）、高通（Altera）、英華達(dá)（NVIDIA）等半導(dǎo)體大客戶18日前往拜會張忠謀，希望臺積電能提高產(chǎn)能，尤其是65/55奈米及45/40奈米等先進(jìn)制程方面。

由于臺積電第2季接單持續(xù)走強(qiáng)，晶圓由接單到出貨的前置時間，已經(jīng)由原本正常的8至10周延長到10至12周，光罩?jǐn)?shù)高的芯片前置時間更長達(dá)14周以上，所以臺積電內(nèi)部對下半年看法仍然樂觀，因為光是遞延到第3季的訂單，就能讓該公司第3季產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。

臺積電在先進(jìn)制程的主要客戶-美商博通（Broadcom），該公司總裁暨執(zhí)行長麥葛瑞格（Scott McGregor）18日表示，預(yù)期今年手機(jī)、寬帶、云端和電視芯片的需求情況良好，可望擴(kuò)大對晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電下單。