行政院于上周五正式公告晶圓與面板業(yè)登陸松綁相關實施辦法，并自今(3/1)日起接受廠商的申請。全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)表示，目前內部在準備相關文件中，預計會先提出上海松江廠提升至0.13微米制程之資格申請。臺積內部評估，盡管上海松江廠8吋產能利用率仍有改善空間，惟因今年產業(yè)市況呈現(xiàn)回溫趨勢，加上已順利切入接單毛利相對較優(yōu)的車用電子市場，故該廠今年度營運確實十分有機會挑戰(zhàn)首次轉盈之目標。

根據(jù)行政院這次晶圓登陸松綁政策所敲定的實施細則，臺灣晶圓業(yè)者可并購或參股投資大陸同業(yè)，惟實際投入布局的制程技術必須落后臺灣廠區(qū)，且雖不限制投資大陸12吋晶圓廠，但不開放申請新設。同時僅開放原先申設的第3座8吋廠登陸資格；據(jù)了解，目前這部份仍須視先前已申請登陸投資的力晶(5346)后續(xù)規(guī)劃，若該案在今年8月到期前沒有實際的投資動作，政府將會開放其他業(yè)者申請。

而在行政院正式公告3月1日起即可受理晶圓登陸松綁的申請作業(yè)后，臺積電也已明確表態(tài)會先提出上海松江廠提升至0.13微米制程之資格申請，并預料將有助該廠未來在接單業(yè)務上的拓展及進一步改善平均單位成本，推升其獲利能力。

臺積電上海松江廠8吋晶圓產能，目前設備月產能約4萬片，主要系采0.18 微米制程投片生產，惟該廠自成立至09年度為止，均仍未擺脫虧損狀態(tài)，因此在現(xiàn)階段半導體市況回溫下，臺積電內部也致力以實現(xiàn)松江廠年度轉盈，列為今年大陸市場相關布局的首要目標，且預期該廠制程升至0.13微米，也可為獲利動能添柴火。

據(jù)了解，目前在大陸提供0.13微米制程邏輯代工服務的晶圓廠，即包括中芯、華虹NEC等，未來待臺積電松江廠申請0.13微米生產制程獲準后，將可望與大陸當?shù)貥I(yè)者展開更公平的競爭。

盡管臺積電位居全球晶圓代工業(yè)龍頭，總市占率逾五成，且在先進制程進度與市占率更是遙遙領先同業(yè)，不過，以其在大陸市場發(fā)展情況來看，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計顯示，上海松江廠08年總營收約新臺幣53.68億元，產值僅在大陸半導體業(yè)排名第八。一般預料，隨著晶圓登陸松綁的政策趨向開放，未來臺積電在大陸半導體市場的直接影響力與產值市占水平將可望逐步擴增。

此外，在參股中芯國際(取得10%股權)的部份，臺積電則依舊表示，在相關申請辦法正式出爐后，公司也會按照法定程序來辦理，配合官方申請作業(yè)的要求提出各項相關文件。不過，臺積方面對此案仍未明確提及時間表。