[導(dǎo)讀]可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺(tái)積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列(FPGA)
可編程邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣布,將采用臺(tái)積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列(FPGA)芯片。至于與賽靈思合作逾10年的聯(lián)電(2303),在28奈米合作案上暫時(shí)出局,但仍是賽靈思65奈米及40奈米FPGA芯片最大代工廠。
賽靈思昨日在分析師會(huì)議后,對(duì)外宣布將在今年推出新一代28奈米FPGA芯片及設(shè)計(jì)平臺(tái),全新平臺(tái)的功耗只有前一代40奈米平臺(tái)的一半,容量卻高出兩倍。賽靈思指出,透過(guò)選擇一種高效能與低功耗的制程技術(shù),可讓產(chǎn)品更多元的通用型可擴(kuò)充架構(gòu),將最大化28奈米制程節(jié)點(diǎn)的價(jià)值,提供顧客具備特殊應(yīng)用芯片(ASIC)等級(jí)能力的FPGA組件,以符合其成本與電力預(yù)算,同時(shí)可藉由簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)移轉(zhuǎn)與再利用的硅智財(cái)(IP),提升工程師的生產(chǎn)力。
賽靈思為了加速28奈米FPGA的推出時(shí)間,在經(jīng)過(guò)重新評(píng)估后,決定下單臺(tái)積電及三星,合作逾10年的聯(lián)電則在此一世代暫時(shí)出局。賽靈思可編程平臺(tái)開發(fā)事業(yè)部資深副總裁Victor Peng證實(shí),28奈米世代的FPGA芯片,已決定選擇臺(tái)積電與三星電子的高效能與低功耗HKMG制程。
賽靈思資深副總裁Victor Peng解釋,對(duì)于28奈米制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō),靜態(tài)功率往往是組件總體功率消耗非常重要的一部份,在某些情況中更成為掌控成敗的關(guān)鍵。為了達(dá)到最大的功率效率,制程的選擇至為關(guān)鍵,因?yàn)樗芸刂乒?,?lái)驅(qū)動(dòng)更高的系統(tǒng)效能使用性與功能。賽靈思為下一世代FPGA,選擇了臺(tái)積電與三星電子為晶圓代工伙伴,就是要將靜態(tài)功耗降至最低,在進(jìn)入28奈米制程之時(shí),不用擔(dān)心犧牲效能與功能性的優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)電雖然此次未獲賽靈思青睞,繼續(xù)拿下28奈米FPGA代工訂單,但是現(xiàn)在量產(chǎn)中的65奈米及40奈米芯片,仍將大量委由聯(lián)電代工。聯(lián)電指出,現(xiàn)在仍在沖刺65奈米及40奈米產(chǎn)能,28奈米仍在投資階段,今年不會(huì)量產(chǎn),因此尊重客戶的策略考慮,但聯(lián)電與賽靈思間的合作關(guān)系仍未改變。
市場(chǎng)人士認(rèn)為,賽靈思新增臺(tái)積電為28奈米制程FPGA芯片重要合作伙伴,目的是要縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的技術(shù)差距,聯(lián)電未來(lái)只要能夠追趕上臺(tái)積電或三星的技術(shù)研發(fā)進(jìn)度,仍然有機(jī)會(huì)贏回賽靈思FPGA代工訂單。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
關(guān)鍵字:
芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
關(guān)鍵字:
英特爾
臺(tái)積電
蘋果
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
關(guān)鍵字:
三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺(tái)積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場(chǎng),接下來(lái)可能會(huì)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
關(guān)鍵字:
蘋果
英偉達(dá)
臺(tái)積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競(jìng)爭(zhēng)。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)積電
10月5日電,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過(guò)180家供應(yīng)商中,有48家在美國(guó)設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個(gè)蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
關(guān)鍵字:
高通
臺(tái)積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電公布了Q3季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收及利潤(rùn)均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長(zhǎng),超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過(guò)去幾年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢(shì)增長(zhǎng)也說(shuō)明了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)實(shí)...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
2nm
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
TSMC
半導(dǎo)體市場(chǎng)
AMD的芯片產(chǎn)品一直被譽(yù)為業(yè)界良心,這一次AMD又做了一件讓用戶感覺(jué)到AMD Yes的好事,該公司宣布將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長(zhǎng)到了2035年,總計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)25年的支持,這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前。
關(guān)鍵字:
AMD
DPU
FPGA芯片
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺(tái)積電工廠的芯片測(cè)試機(jī)器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準(zhǔn)備。
關(guān)鍵字:
蘋果
2nm芯片
臺(tái)積電
測(cè)試
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)的蕭條對(duì)三星的存儲(chǔ)芯片和代工業(yè)務(wù)造成較大沖擊,到時(shí)三星半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)大幅下降,在剛剛過(guò)去的第三季度,臺(tái)積電銷售額約為188億美元,而三星預(yù)計(jì)大約為174億美元,因此臺(tái)積電將超越三星成為世界第一大...
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
三星