[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進入積極擴產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wa
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進入積極擴產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wafer)需求爆增,第2季硅晶圓價格大漲2成,包括臺勝科(3532)、崇越(5434)、華立(3010)等國內(nèi)3大硅晶圓供貨商將成為最大受惠者。
SEMI公布今年1月份B/B值達1.2,創(chuàng)下2003年12月以來新高,反映了全球半導(dǎo)體市場的強勁復(fù)蘇趨勢,及晶圓廠積極擴產(chǎn)效應(yīng)。對臺灣半導(dǎo)體廠來說,由于DRAM價格回升到成本以上,包括力晶、南科、華亞科、瑞晶、華邦電等,第1季投片量已是產(chǎn)能全開,新增產(chǎn)能將于第2季到位;至于晶圓代工廠如臺積電、聯(lián)電、世界先進等,首季投片量高于去年第4季,第2季利用率將持續(xù)拉升。
由于晶圓代工廠及DRAM廠自去年第4季采購的新設(shè)備,將于3月后完成裝機并進入量產(chǎn)階段,所以,3月后對硅晶圓的需求出現(xiàn)爆增現(xiàn)象。以臺積電為例,第2季的產(chǎn)能預(yù)估會較第1季大增近1成幅度,兩座12吋廠總月產(chǎn)能上看19萬片,第3季更可達20萬片以上;聯(lián)電第1季12吋廠月產(chǎn)能合計逾6萬片,今年中旬將上看7萬片。
半導(dǎo)體大廠的投片持續(xù)拉高,自然引爆硅晶圓強勁需求。事實上,去年一整年,半導(dǎo)體硅晶圓價格跌幅約5成,去年第4季雖小幅調(diào)漲約10%,但第1季因需求平穩(wěn),價格僅持平而已。不過,第2季后晶圓廠對整體硅晶圓的需求量,一下子拉高到逼近2008年上半年的景氣高點,在硅晶圓產(chǎn)能無法立即滿足市場需求情況下,漲價自然是勢在必行。
包括MEMC、信越(Shin-Etsu)、SUMCO等硅晶圓大廠,第2季將大漲12吋硅晶圓價格15%至20%不等幅度,此外,因8吋廠產(chǎn)能利用率明顯拉高,8吋硅晶圓短期內(nèi)供不應(yīng)求,價格亦將調(diào)漲約8%左右。國內(nèi)晶圓代工廠為了取得足夠產(chǎn)能,已傳出將會接受漲價的消息。
SUMCO在臺轉(zhuǎn)投資公司臺勝科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商華立等,囊括了國內(nèi)7成的硅晶圓市占率,將成為這波硅晶圓漲價趨勢下的最大受惠者。法人推估,相關(guān)業(yè)者第2季受惠于漲價及出貨量增加等雙重效應(yīng)加持,營收可望季增10%至20%。
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英國廣播公司《科學(xué)焦點雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財報,凈營收同比增長10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。
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ASMl
光刻機
半導(dǎo)體
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。
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芯片
廠商
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體制造中,《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年,三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn),并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗證,可在驍龍(Snapdragon?)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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半導(dǎo)體
北京時間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠為特斯拉公司生產(chǎn)汽車。眼下,富士康正在加大電動汽車的制造力度,以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國工程院院士倪光南在數(shù)字世界??闹赋?,一直以來,我國芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟時代,建議我國積極抓住時代機遇,聚焦開源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進一步升高。同時,各DRAM供應(yīng)...
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消費性
DRAM
智能手機
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
- 在驍龍(Snapdragon)移動平臺上,三星以8.5Gbps的運行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗證,為LPDDR(移動端)內(nèi)存打開了新市場。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體
碳化硅
光電子
縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當前行業(yè)競爭局...
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半導(dǎo)體
應(yīng)用材料
工業(yè)軟件
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當于全世界樹木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體行業(yè)題材:都拍電視劇了,熱度空前?。?!說起電視劇,相信各位芯片人很久沒有追過熱播劇了吧,上一次追熱播劇是啥時候呢?肥皂劇,宮斗劇,職場劇,抗日劇各種類型的劇都數(shù)不勝數(shù)。從來沒想過,居然有一天會有一部劇,和芯片行業(yè)息...
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半導(dǎo)體
芯片
集成電路
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
半導(dǎo)體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
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半導(dǎo)體
關(guān)鍵技術(shù)
產(chǎn)業(yè)鏈