《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺(tái)積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。

分析師指出，NEC與富士通近來(lái)虧損不斷，市場(chǎng)預(yù)估為降低生產(chǎn)成本這兩家整合組件制造商（IDM）的代工需求將大幅增加。

富士通從去年開始推行「晶圓廠簡(jiǎn)化（fab-lite）」策略，陸續(xù)釋出外包訂單，并且已與臺(tái)積電簽訂合約生產(chǎn)高階半導(dǎo)體組件。

富士通發(fā)言人Adam Blankenship說(shuō)，該公司預(yù)計(jì)今年將開始采用并擴(kuò)充臺(tái)積電40奈米制程，以供數(shù)字影音、游戲、行動(dòng)設(shè)備與高階服務(wù)器使用。

他表示，富士通已同意將在8月時(shí)與臺(tái)積電共同開發(fā)供邏輯芯片使用的28奈米制程。

投機(jī)機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan分析師Akkaraju Venkata Sridevi認(rèn)為，IDM企業(yè)正面臨前所未有的成本壓力，為求生存企業(yè)當(dāng)務(wù)之急必須實(shí)行雙管齊下的策略，將下一代產(chǎn)品外包給專業(yè)代工廠，并共同開發(fā)制程以符合市場(chǎng)需求。

此外，NEC發(fā)言人Kyoko Okamoto也表示，該公司計(jì)劃將廠房投資減少到最低必要水平，實(shí)行復(fù)合策略，也就是自行生產(chǎn)與委外代工并行。

野村研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，在IDM廠大量釋出訂單的帶動(dòng)下，今年晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可望從去年的150億美元，大幅躍升30 %到逾200億美元，將較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突出。顧能（Gartner）則預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為2550億美元，較去年的2260億美元增加 13%。

野村分析師Rick Hsu預(yù)估，今年由IDM釋出的高階制程訂單，將為晶圓代工廠帶來(lái)20至30億美元營(yíng)收，占代工業(yè)者總營(yíng)收10 % 至15 %。

臺(tái)積電與聯(lián)電兩大龍頭對(duì)今年均樂觀看待，認(rèn)為營(yíng)收獲利成長(zhǎng)將十分可觀。

然而，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)未曾稍歇，這兩大業(yè)者已逐漸感受到來(lái)自新業(yè)者GlobalFoundries的威脅。

去年才從超威（AMD）獨(dú)立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries，之后隨即合并特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd），并發(fā)下豪語(yǔ)自許三年內(nèi)，拿下全球三成晶圓代工市場(chǎng)。該企業(yè)主要股東是阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），而阿布扎比政府也投資了近100億美元。

GlobalFoundries執(zhí)行長(zhǎng)Douglas Grose認(rèn)為，為求生存與成長(zhǎng)愈來(lái)愈多的IDM廠勢(shì)必將實(shí)行fab-lite策略，外包的趨勢(shì)將持續(xù)下去，而代工廠必將受惠。該公司
預(yù)期今年將有2位數(shù)營(yíng)收成長(zhǎng)。