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晶圓代工篇－半導(dǎo)體業(yè) 有3年好光景

時(shí)間：2010-02-20 07:53:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體業(yè) 晶圓代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2009年 1Q觸底以來(lái)，展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道，無(wú)論是晶圓代工與封測(cè)的業(yè)績(jī)到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產(chǎn)業(yè)也結(jié)束兩年多來(lái)的虧損，順利轉(zhuǎn)虧為盈。展望2010年，綜合預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)與產(chǎn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從2009年 1Q觸底以來(lái)，展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道，無(wú)論是晶圓代工與封測(cè)的業(yè)績(jī)到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產(chǎn)業(yè)也結(jié)束兩年多來(lái)的虧損，順利轉(zhuǎn)虧為盈。

展望2010年，綜合預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)的預(yù)估，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是豐收的一年，根據(jù)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將可成長(zhǎng)10.3％達(dá)2330億美元，其中晶圓代工產(chǎn)值將可成長(zhǎng)17.8％，封裝測(cè)試的產(chǎn)值則可成長(zhǎng)20.3％，至于內(nèi)存的產(chǎn)值將可成長(zhǎng)約30％。臺(tái)積電預(yù)估2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可成長(zhǎng)18％，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率更高達(dá)29％，而聯(lián)電亦看好2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估成長(zhǎng)率將分別為13到15％、25到28％。

我們看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年到2012年將會(huì)有三年好光景，主要原因有：（1）從景氣循環(huán)的角度，全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出經(jīng)過(guò) 2008-2009年的急縮，尤其是2009年全球半導(dǎo)體資本支出大幅減少48％，醞釀未來(lái)3年產(chǎn)能供給吃緊的伏筆，本波半導(dǎo)體景氣循環(huán)的高峰將落在 2012年；（2）臺(tái)灣將開(kāi)放晶圓廠(chǎng)登陸投資，未來(lái)結(jié)合臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝與測(cè)試的領(lǐng)先技術(shù)，及中國(guó)的龐大市場(chǎng)商機(jī)，將使臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更上層樓；（3）臺(tái)積電、聯(lián)電與硅品有感于客戶(hù)對(duì)于高階制程產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求，計(jì)劃將2010年的資本支出大增1-2倍。

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

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[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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[通信先鋒]

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[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：專(zhuān)利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[芯榜]

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠(chǎng) 半導(dǎo)體

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關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm