當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

臺積電董事會擬定每普通股配發(fā)3元現(xiàn)金股息

時間：2010-02-11 12:12:00

關(guān)鍵字：臺積電晶圓 TSMC 太陽能

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會之重要決議如下：一、核準2009年營業(yè)報告書及財務(wù)報表，其中全年合并營收

TSMC 9日召開董事會，會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。

TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示，董事會之重要決議如下：

一、核準2009年營業(yè)報告書及財務(wù)報表，其中全年合并營收凈額約為新臺幣2,957億4,000萬元，稅后純益約為新臺幣892億2,000萬元，每股盈余為新臺幣3.44元。

二、核準每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元，將呈送股東會承認。同時也核準員工現(xiàn)金獎金與現(xiàn)金紅利總計約新臺幣133億8,000萬元，其中員工現(xiàn)金獎金約新臺幣66億9,000萬元，預(yù)計于今年二月份發(fā)放，而現(xiàn)金紅利約新臺幣66億9,000萬元，將俟股東常會通過后發(fā)放。

三、核準員工行使認股權(quán)，新發(fā)行普通股計2,044,283股，并訂定增資基準日為2010年2月18日。

四、核準2010年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算約新臺幣168億4,000萬元，用于公司的研發(fā)、工廠營運、公安環(huán)保及營運管理。

五、核準資本預(yù)算新臺幣715億8,000萬元，擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。

六、核準修訂公司章程第二條，新增本公司的營業(yè)項目，將經(jīng)營業(yè)務(wù)范圍延伸至固態(tài)照明與太陽能領(lǐng)域。

七、核準召集2010年股東常會，并訂于6月15日上午九時假本公司晶圓十二廠(臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路八號)舉行。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

臺積電3nm制程工藝再推遲一個季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場無視“衰退將至”的消息? 臺積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時段，受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。

關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[智能硬件]

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[通信先鋒]

基于臺積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會對三星、臺積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[芯榜]

傳：達成協(xié)議！臺積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺風(fēng)來襲！臺灣晶圓廠危險了...

雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響，對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺積電芯片 1.4nm