臺灣進一步開放高科技赴大陸投資過去一年多來一直處于只聞樓梯響的階段，令業(yè)者感到不耐。但隨著經濟部已召開多次跨部會協(xié)商，行政院長吳敦義也在1月初表示即將有結論下，市場正摒息屏以待松綁的哨音響起。

本地媒體預期最快將在本周的農歷春節(jié)前宣布，但因此案仍須經行政院高層，以及總統(tǒng)府國安體系等環(huán)節(jié)，確切宣布時間仍難斷定。

經濟部部長施顏祥已透露，目前檢討松綁的項目包括面板、晶圓、半導體IC設計、封裝測試及再生能源發(fā)電等，而未來也將設專案審查小組。

盡管政府持松綁態(tài)度，但開放程度仍受政治風險、技術外流疑慮等因素牽制。以下為情景推測可能的開放方向：

液晶面板

中國可望于明年躍居全球第一大液晶電視市場之際，韓國政府已宣布開放企業(yè)赴大陸投資前段廠，而日韓也均有企業(yè)宣布將設立7代或8代廠。在臺灣廠商可能失去市場先機下，臺灣政府亦已宣示將朝開放前段制程的方向進行，但同時也設下“臺灣投資優(yōu)先，技術領先”的前題。

據(jù)經濟部官員先前的透露，為確保臺灣的技術跟產能領先，即使開放也不會超過臺灣現(xiàn)有的8.5代，因此預期政府第一階段至少開放業(yè)者設立6代廠，以符合最基本的電視面板的需求，但往上底限是落在7代或8代，或是8.5代，則有待觀察。另據(jù)本地工商時報報導，政府可能設下僅開放三座的總量限制。

臺灣兩大面板廠友達及奇美電已不斷呼吁政府開放面板廠登陸。友達已與幾個中國地方政府洽談，奇美電亦表示，只要政府放行，便會主動積極洽談。

臺灣目前僅開放面板廠至中國設面板模組廠，以及小尺寸（4寸以下）面板的模組前預備制程（切割、裂片及灌液晶制程）。

晶圓鑄造

臺灣在2002年首度開放赴大陸投資晶圓鑄造，2006年進一步放寬為8寸以下晶圓及0.18微米以上制程技術，并設有總數(shù)三座的限制。已申請并獲核準的為臺積電、茂德、力晶。然而，力晶雖擁有資格，但一直未進行實際投資設廠。

由于包括臺積電的松江廠，以及聯(lián)電的友好廠蘇州和艦等廠區(qū)營運至今，獲利狀況并不如臺灣，業(yè)者對于進一步登陸投資的態(tài)度觀望。

盡管總統(tǒng)馬英九一直提及欲與國際瓦圣納協(xié)議接軌，即0.18微米以上開放而以下則須個案審查。但在企業(yè)要求聲浪并不強之際，政府此波開放，亦不排除仍將設限在8寸晶圓，不會開放12寸，甚至亦可能不開放第四座直接投資的名額。

但經濟部先前曾透露擬開放晶圓業(yè)及面板業(yè)赴大陸并購或參股，則可望拍板通過，除了有助聯(lián)電完成合并和艦，以及臺積電接受中芯10%股份做為訴訟賠償金，也可做為業(yè)者前進中國的另一管道。

半導體封裝測試

臺灣政府在2006年開放傳統(tǒng)焊線式的低階封裝測試，據(jù)官員透露，由于此制程占臺灣業(yè)界產能的比重達七成，因此似乎沒有必要再限制其他占比較小的高階制程。業(yè)者也表示，不必然會積極赴大陸投資高階封測。

目前中國占營收比重15%的全球最大晶片封裝廠商——日月光，其財務長董宏思便表示，預期若政府進一步松綁，主要受益的將是以後申請程序可以縮短，更有效率，但高階封測“不見得開放了，我們就要過去”.

半導體IC設計

目前仍列完全禁止項目的IC設計，隨著中國同業(yè)的百花齊放，且在此行業(yè)并不涉及大額硬體投資，主要為廣納設計人才的特性下，預期有機會列入此波開放名單。

臺灣IC設計龍頭——聯(lián)發(fā)科曾呼吁政府應該盡速開放IC設計登陸，以獲取中國市場及人才。一旦開放，聯(lián)發(fā)科很快就可以在對岸成立公司。也不排除若大陸有好的投資標的，以并購為輔。

其他西進松綁檢討項目

據(jù)本地媒體報導，其他列入松綁檢討項目的包括太陽光電與風力發(fā)電的再生能源事業(yè)、加值服務（如網路加值、電話卡販售等）為主的第二類電信事業(yè)，以及營建業(yè)等。

不過，石化業(yè)前端的輕油裂解廠，經濟部已表明不在此波開放名單。