最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩。

聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂觀，他并預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達(dá)到25-28%左右。

針對業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對有關(guān)的市場狀況進(jìn)行過較為全面的評析，評析的結(jié)果顯示聯(lián)電公司今年計劃追加投資12-15億美元拓展產(chǎn)能的計劃風(fēng)險并不大。

Digitimes的分析師Nobunaga Chai也認(rèn)為今年的12英寸晶圓產(chǎn)能不會出現(xiàn)過?，F(xiàn)象，他認(rèn)為由于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的廠商設(shè)備產(chǎn)能有限，因此各家半導(dǎo)體廠商此前拓展12英寸晶圓產(chǎn)能的計劃已經(jīng)由于得不到足夠的設(shè)備供應(yīng)而有所延期，因此預(yù)計2012年前不可能出現(xiàn)12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。

聯(lián)電公司今年的資本投入比去年的5.51億美元提升了18-73%，聯(lián)電表示這部分投資的94%將被用于拓展高技術(shù)制程的產(chǎn)能，而剩下的部分則將被用于拓展主流制程技術(shù)的產(chǎn)能。

而臺積電公司今年的資本投入計劃金額也達(dá)到了48億美元，比去年的26.7億美元增長不少，公司去年第四季度利潤比前年同期提升了162.5%，按照臺積電公司的計劃，他們將把今年資本投資金額中的94%用于高級職稱技術(shù)開發(fā)。

臺積電去年晶圓的總產(chǎn)能折算為8英寸晶圓可達(dá)995.5萬片，其中有41.5%均為12英寸產(chǎn)品，12英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能比2008年提升了10.8%，公司晶圓總產(chǎn)能則提升了6.2%。

聯(lián)電今年第一季度的預(yù)計12英寸晶圓產(chǎn)能折算為8英寸晶圓為42.8萬片，比去年同期的40.6萬片提升5.4%。聯(lián)電Fab12A和Fab12Ai兩間芯片廠去年的總產(chǎn)能折算為8英寸晶圓則達(dá)到了168.1萬片，比2008年同期的161.8萬片和2007年同期的144.8萬片均有較大增長。