當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

晶圓雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過(guò)剩

時(shí)間：2010-02-08 12:11:00

關(guān)鍵字：晶圓聯(lián)電臺(tái)積電 FAB

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能

最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過(guò)剩。

聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對(duì)公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂(lè)觀，他并預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)13-15%的增長(zhǎng)，而芯片制造廠商的增長(zhǎng)幅度則有望達(dá)到25-28%左右。

針對(duì)業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對(duì)有關(guān)的市場(chǎng)狀況進(jìn)行過(guò)較為全面的評(píng)析，評(píng)析的結(jié)果顯示聯(lián)電公司今年計(jì)劃追加投資12-15億美元拓展產(chǎn)能的計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)并不大。

Digitimes的分析師Nobunaga Chai也認(rèn)為今年的12英寸晶圓產(chǎn)能不會(huì)出現(xiàn)過(guò)?，F(xiàn)象，他認(rèn)為由于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的廠商設(shè)備產(chǎn)能有限，因此各家半導(dǎo)體廠商此前拓展12英寸晶圓產(chǎn)能的計(jì)劃已經(jīng)由于得不到足夠的設(shè)備供應(yīng)而有所延期，因此預(yù)計(jì)2012年前不可能出現(xiàn)12英寸晶圓產(chǎn)能過(guò)剩的現(xiàn)象。

聯(lián)電公司今年的資本投入比去年的5.51億美元提升了18-73%，聯(lián)電表示這部分投資的94%將被用于拓展高技術(shù)制程的產(chǎn)能，而剩下的部分則將被用于拓展主流制程技術(shù)的產(chǎn)能。

而臺(tái)積電公司今年的資本投入計(jì)劃金額也達(dá)到了48億美元，比去年的26.7億美元增長(zhǎng)不少，公司去年第四季度利潤(rùn)比前年同期提升了162.5%，按照臺(tái)積電公司的計(jì)劃，他們將把今年資本投資金額中的94%用于高級(jí)職稱技術(shù)開發(fā)。

臺(tái)積電去年晶圓的總產(chǎn)能折算為8英寸晶圓可達(dá)995.5萬(wàn)片，其中有41.5%均為12英寸產(chǎn)品，12英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能比2008年提升了10.8%，公司晶圓總產(chǎn)能則提升了6.2%。

聯(lián)電今年第一季度的預(yù)計(jì)12英寸晶圓產(chǎn)能折算為8英寸晶圓為42.8萬(wàn)片，比去年同期的40.6萬(wàn)片提升5.4%。聯(lián)電Fab12A和Fab12Ai兩間芯片廠去年的總產(chǎn)能折算為8英寸晶圓則達(dá)到了168.1萬(wàn)片，比2008年同期的161.8萬(wàn)片和2007年同期的144.8萬(wàn)片均有較大增長(zhǎng)。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[智能硬件]

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密，臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

[芯榜]

臺(tái)積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電蘋果

[芯榜]

剛剛，臺(tái)風(fēng)來(lái)襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺(tái)積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm