新聞分析－臺(tái)積電可借鏡
[導(dǎo)讀]晶圓代工市場(chǎng)競爭一向激烈，雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫，但價(jià)格壓力仍是不減反增，就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺(tái)積電，在日前法說會(huì)中也明白指出，晶圓代工價(jià)格降價(jià)是趨勢(shì)，只能更努力去
晶圓代工市場(chǎng)競爭一向激烈，雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫，但價(jià)格壓力仍是不減反增，就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺(tái)積電，在日前法說會(huì)中也明白指出，晶圓代工價(jià)格降價(jià)是趨勢(shì)，只能更努力去降低自己的生產(chǎn)成本，成本降幅大于價(jià)格降幅，才能維持穩(wěn)定獲利能力。
隨著繪圖芯片、網(wǎng)通芯片、手機(jī)芯片等持續(xù)轉(zhuǎn)往12吋廠投片，現(xiàn)在晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了兩極化現(xiàn)象，就是12吋廠產(chǎn)能完全被塞爆，但是8吋廠仍有較多空閑產(chǎn)能。其中原因，除了原本大量利用8吋廠投片的WiFi、手機(jī)基頻、數(shù)字電視等芯片，已大量轉(zhuǎn)向12吋廠投片外，還包括了DRAM業(yè)者將舊8吋廠轉(zhuǎn)做代工，及中國大陸8吋廠產(chǎn)能開出低價(jià)搶單等。
以臺(tái)積電為例，先進(jìn)邏輯芯片仍依循摩爾定律前進(jìn)，今年45/40奈米進(jìn)入量產(chǎn)，年底也將開始跨入32/28奈米世代，但這些邏輯芯片由8吋廠向12吋廠移動(dòng)，成熟制程利用率自然難以見到增加，所以，臺(tái)積電近兩年來就鎖定微機(jī)電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻芯片（RF）等市場(chǎng)，希望能開發(fā)出更多元化的產(chǎn)品線，以利將成熟制程及產(chǎn)能的利用達(dá)到優(yōu)化。
臺(tái)積電做法十分值得晶圓代工同業(yè)借鏡，因?yàn)槌墒熘瞥讨荒芤猿侥柖桑∕ore than Moore’s Law）的策略去思考，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，開發(fā)出更多的產(chǎn)品線及制程，去滿足更多元化的需求。許多過去晶圓代工廠較少爭取代工的市場(chǎng)，現(xiàn)在已成為填補(bǔ)8吋廠產(chǎn)能的最佳需求來源。
以臺(tái)積電及聯(lián)電來看，去年下半年已積極為8吋廠爭取新的定位，包括射頻芯片（RF）、汽車及模擬芯片（Automative & Analog）、電源管理芯片使用的高壓BCD制程、影像傳感器（CMOS Image Sensor）等。
過去這些芯片多由IDM廠自有晶圓廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠采取的資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略，不僅減少邏輯芯片的產(chǎn)能及制程研發(fā)投資，前年底的金融海嘯，更讓部份IDM廠關(guān)閉了6吋廠或8吋廠。所以，只要能夠?yàn)?吋廠產(chǎn)能找到市場(chǎng)定位，提供完整且高性價(jià)比的產(chǎn)能及制程，勢(shì)必吸引IDM廠轉(zhuǎn)向下單，這就可以將8吋廠成熟制程的價(jià)值再發(fā)揮到極致。
隨著繪圖芯片、網(wǎng)通芯片、手機(jī)芯片等持續(xù)轉(zhuǎn)往12吋廠投片，現(xiàn)在晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了兩極化現(xiàn)象，就是12吋廠產(chǎn)能完全被塞爆，但是8吋廠仍有較多空閑產(chǎn)能。其中原因，除了原本大量利用8吋廠投片的WiFi、手機(jī)基頻、數(shù)字電視等芯片，已大量轉(zhuǎn)向12吋廠投片外，還包括了DRAM業(yè)者將舊8吋廠轉(zhuǎn)做代工，及中國大陸8吋廠產(chǎn)能開出低價(jià)搶單等。
以臺(tái)積電為例，先進(jìn)邏輯芯片仍依循摩爾定律前進(jìn)，今年45/40奈米進(jìn)入量產(chǎn)，年底也將開始跨入32/28奈米世代，但這些邏輯芯片由8吋廠向12吋廠移動(dòng)，成熟制程利用率自然難以見到增加，所以，臺(tái)積電近兩年來就鎖定微機(jī)電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻芯片（RF）等市場(chǎng)，希望能開發(fā)出更多元化的產(chǎn)品線，以利將成熟制程及產(chǎn)能的利用達(dá)到優(yōu)化。
臺(tái)積電做法十分值得晶圓代工同業(yè)借鏡，因?yàn)槌墒熘瞥讨荒芤猿侥柖桑∕ore than Moore’s Law）的策略去思考，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，開發(fā)出更多的產(chǎn)品線及制程，去滿足更多元化的需求。許多過去晶圓代工廠較少爭取代工的市場(chǎng)，現(xiàn)在已成為填補(bǔ)8吋廠產(chǎn)能的最佳需求來源。
以臺(tái)積電及聯(lián)電來看，去年下半年已積極為8吋廠爭取新的定位，包括射頻芯片（RF）、汽車及模擬芯片（Automative & Analog）、電源管理芯片使用的高壓BCD制程、影像傳感器（CMOS Image Sensor）等。
過去這些芯片多由IDM廠自有晶圓廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠采取的資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略，不僅減少邏輯芯片的產(chǎn)能及制程研發(fā)投資，前年底的金融海嘯，更讓部份IDM廠關(guān)閉了6吋廠或8吋廠。所以，只要能夠?yàn)?吋廠產(chǎn)能找到市場(chǎng)定位，提供完整且高性價(jià)比的產(chǎn)能及制程，勢(shì)必吸引IDM廠轉(zhuǎn)向下單，這就可以將8吋廠成熟制程的價(jià)值再發(fā)揮到極致。
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