據(jù)國外媒體報道,聯(lián)電一位管理人士周一否認(rèn)了臺灣《經(jīng)濟日報》的一篇報導(dǎo),稱該公司并未計劃收購茂德科技旗下芯片廠。
臺灣《經(jīng)濟日報》周一報導(dǎo),聯(lián)電計劃斥資逾新臺幣50億元收購茂德科技在新竹的12英寸晶圓工廠,以擴大自身產(chǎn)能。
上述拒絕透露姓名的管理人士稱,茂德科技晶圓廠生產(chǎn)存儲芯片,與聯(lián)電芯片生產(chǎn)廠產(chǎn)品不同。他還稱,聯(lián)電可能視需求在臺南一家工廠安裝設(shè)備,以提高自身產(chǎn)能。
按收入計,聯(lián)電是全球第二大芯片代工生產(chǎn)商,排名僅次于臺積電。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)