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外資大捧聯(lián)電

時間：2010-01-07 07:07:00

關(guān)鍵字：聯(lián)電晶圓代工聯(lián)發(fā)科驅(qū)動IC

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[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）受惠于繪圖芯片、手機基頻芯片、LCD驅(qū)動IC、面板時序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急單回流，市場傳出第1季晶圓出貨量與去年第4季相去不大，加上政府可望在農(nóng)歷年后宣布放寬晶圓廠登

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）受惠于繪圖芯片、手機基頻芯片、LCD驅(qū)動IC、面板時序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急單回流，市場傳出第1季晶圓出貨量與去年第4季相去不大，加上政府可望在農(nóng)歷年后宣布放寬晶圓廠登陸限制，為聯(lián)電合并蘇州晶圓代工廠和艦科技解套，外資昨（6）日大動作買超逾4.4萬張，聯(lián)電股價攻上睽違已久的漲停板。

由于半導(dǎo)體市場庫存水位仍低，手機及面板相關(guān)芯片又提前在去年12月完成庫存修正，因此今年一開春，晶圓代工廠就涌入不少急單。以聯(lián)電為例，去年第4季缺貨到現(xiàn)在的繪圖芯片，上游業(yè)者持續(xù)增加在聯(lián)電的下單量，面板相關(guān)的LCD驅(qū)動IC、t-con芯片、微控制器及模擬芯片等，也以急單方式涌入聯(lián)電8吋廠，拉高聯(lián)電產(chǎn)能利用率。此外，手機芯片大客戶聯(lián)發(fā)科、英飛凌等，也提高對聯(lián)電的下單量。

設(shè)備業(yè)者表示，去年第4季聯(lián)電12吋廠利用率滿載，8吋廠利用率明顯下滑至80％左右，但去年12月下旬起，包括聯(lián)詠、智原、盛群、聯(lián)發(fā)科、硅統(tǒng)等聯(lián)家軍，開始對聯(lián)電追加下單，讓8吋廠的利用率明顯回升，是讓聯(lián)電第1季營運表現(xiàn)淡季不淡的最大原因。

市場法人預(yù)估，聯(lián)電受惠于急單回流，第1季的晶圓出貨量與去年第4季相去不大，雖然第1季的工作天數(shù)較少，但因為65/55奈米等先進制程訂單維持滿載，平均接單價格有機會持續(xù)提升，所以聯(lián)電今年首季的營收，很有機會追平去年第4季，或小跌5％以內(nèi)幅度。

此外，聯(lián)電在去年股東常會中，已通過將合并蘇州晶圓代工廠和艦科技，由于市場預(yù)期政府將于農(nóng)歷年后，解除半導(dǎo)體廠西進大陸投資禁令，并會以項目方式通過讓國內(nèi)半導(dǎo)體廠到大陸設(shè)立12吋廠，聯(lián)電合并和艦案可望順利解套。

雖然昨日市場也有傳言指出，阿布扎比投資局旗下ATIC有意收購聯(lián)電，但傳言隨即被否認。然因看好聯(lián)電基本面轉(zhuǎn)佳及并購題材，外資法人昨日大動作加碼買超44,685張，推升聯(lián)電股價昨日尾盤急拉攻上漲停，終場上漲1.2元，以18.4元漲停價位作收，成交張數(shù)明顯放大至145,046張。

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