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[導讀]半導體65、40納米先進制程需求涌現(xiàn),全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴大資本支出, 臺積電手筆最大,2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元(新臺幣,下同),相當于30億美元。法人預估,臺積電2010年資本支出最

半導體65、40納米先進制程需求涌現(xiàn),全球晶圓代工業(yè)者紛紛在2010年擴大資本支出, 臺積電手筆最大,2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元(新臺幣,下同),相當于30億美元。法人預估,臺積電2010年資本支出最高上看40億美元(約新臺幣1,280億元),創(chuàng)五年來最高。

事實上,臺積電2009年共三度調高資本支出,從年初13億美元一路調高到27億美元,調幅超過一倍,若以2009年前三季資本支出13.6億美元來,第四季資本支出將高達13.4億美元,幾乎是前三季的總合。

至于 聯(lián)電,法人預估2010年資本支出將從2009年的5億美元提升一倍,來到10億美元。

聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉在上季法說會時表示,2010年擴產(chǎn)重點在新加坡12吋廠,單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片,增幅30%; 南科Fab12A第三、四期(12B)也將進入無塵室建置,未來三、四期將再增加5萬片月產(chǎn)能,連同原來的4萬片,單月總產(chǎn)能將達9萬片。

半導體產(chǎn)業(yè)2010年重新邁入成長軌道,下游封測廠感同身受,封測雙雄 日月光、硅品也都大動作加碼資本支出;在國際整合組件大廠(IDM)持續(xù)釋出委外封測訂單幫助下,業(yè)界普遍預期封測產(chǎn)業(yè)2010年成長幅度會高于半導體產(chǎn)業(yè)平均值,需要加碼投資迎接盛況。

日月光規(guī)劃2010年資本支出為4億至5億美元,較2009年增加六成,全數(shù)用來添購新機臺,其中封裝與測試的比重約3:1。硅品2009年已多次調高資本支出,2010年持續(xù)加碼至100億元,比2009年將近倍增,用來建置廠房與買機臺。

值得注意的是,受封裝重要材料黃金價格長期趨勢向上,封測雙雄也積極投入銅線封裝制程。

日月光透露,日月光在銅線封裝技術領先同業(yè),并擁有500臺銅線機臺,在持續(xù)擴充產(chǎn)能下,預期相關營收貢獻將會呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢,2010年銅線封裝占整體打線封裝比重將達25%。

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