根據(jù)臺灣證券交易委員會的文件，臺積電(TSMC)在2009年采購了總價值超過1450億新臺幣(45。6億美元/310億元人民幣)的機械設(shè)備，而競爭對手(UMC)的采購金額僅為220億新臺幣。

臺積電的最大采購對象是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)，全年花費了280億新臺幣，接下來是荷蘭光刻設(shè)備廠商ASML，240億新臺幣，日本東京電子(TokyoElectorn)和迪恩士(DainipponScreen)各花去了16億美元，美國科天(KLA-Tencor)也有14億新臺幣。這五家合計占了臺積電采購總額的幾乎70%。

臺積電計劃在本季度末開始28nmLP低功耗工藝的風(fēng)險性試產(chǎn)，第二第三季度期間再試產(chǎn)28nmHP高性能工藝。

40nm工藝生產(chǎn)線的良品率已經(jīng)在去年下半年穩(wěn)步提高，收入貢獻比例也從去年上半年的1%提高到了三季度的4%。

與臺積電的大手大腳相比，規(guī)模較小的聯(lián)電選擇了謹(jǐn)慎支出，在最大采購對象東京電子身上也只花了5億新臺幣，在臺積電采購榜上只能排第九位。

聯(lián)電計劃在今年下半年試產(chǎn)28nmLP/HP工藝，并且去年的大部分資本支出都會用于32nm和更先進工藝的研發(fā)。