博通釋利多 臺積電日月光大補(bǔ)
[導(dǎo)讀]網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）昨（16）日舉行分析師日（Analyst Day），不僅釋出看好明年半導(dǎo)體市場景氣消息，也宣布完成40奈米手機(jī)媒體處理器的設(shè)計(jì)定案（tape-out）并開始送樣，而臺積電（2330）是博通最主要的晶圓
網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）昨（16）日舉行分析師日（Analyst Day），不僅釋出看好明年半導(dǎo)體市場景氣消息，也宣布完成40奈米手機(jī)媒體處理器的設(shè)計(jì)定案（tape-out）并開始送樣，而臺積電（2330）是博通最主要的晶圓代工合作伙伴。此外，博通為了規(guī)避黃金價(jià)格大漲風(fēng)險(xiǎn)，也決定擴(kuò)大銅導(dǎo)線封裝的采用量，對后段合作伙伴日月光（2311）來說亦是一大利多。
博通今年表現(xiàn)不弱，由于在網(wǎng)通、多媒體、手機(jī)及數(shù)字電視等芯片市場，均自競爭對手手中取得不少市占率，所以博通不僅上修第4季營收預(yù)估，預(yù)計(jì)可季增5％至13.2億美元，優(yōu)于先前預(yù)估持平于12.5億美元，且產(chǎn)品毛利率也會有所改善。博通總裁暨執(zhí)行長Scott McGregor表示，上修財(cái)測是導(dǎo)因于寬帶與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場需求優(yōu)于預(yù)期。
而博通之所以能維持高毛利率及獲利能力，今年產(chǎn)品線大幅轉(zhuǎn)進(jìn)65奈米是主要關(guān)鍵。博通在分析師日中指出，去年第4季及今年第1季時(shí)，65奈米比重均不到20％，但是至今年第4季時(shí)，65奈米比重已大幅拉升到40％，而至明年第4季時(shí)，65奈米制程比重將可逼近70％。而博通65奈米代工廠如臺積電、聯(lián)電、中芯等，均可望受惠。
此外，博通昨日也宣布完成40奈米媒體處理器的設(shè)計(jì)定案，也陸續(xù)完成網(wǎng)通單芯片及手機(jī)多媒體應(yīng)用芯片的40奈米設(shè)計(jì)案，預(yù)計(jì)明年第2季后開始量產(chǎn)出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，博通40奈米主要是委由臺積電代工生產(chǎn)，而博通明年將開始進(jìn)行再下一世代28奈米制程的研發(fā)，臺積電將是博通最主要的代工及技術(shù)合作開發(fā)重要伙伴。
另外，近來黃金價(jià)格每盎斯維持在1,100美元以上高檔，為了有效降低封裝上黃金的使用量，博通也計(jì)劃開始導(dǎo)入銅導(dǎo)線封裝制程，以降低封裝成本。為了爭取博通銅導(dǎo)線制程封裝訂單，日月光、硅品等封測雙雄也積極擴(kuò)產(chǎn)爭取，其中日月光因進(jìn)度最快，本身也是博通重要代工廠，業(yè)內(nèi)傳出可望成為博通導(dǎo)入銅導(dǎo)線封裝趨勢下的最大受惠者。
博通今年表現(xiàn)不弱，由于在網(wǎng)通、多媒體、手機(jī)及數(shù)字電視等芯片市場，均自競爭對手手中取得不少市占率，所以博通不僅上修第4季營收預(yù)估，預(yù)計(jì)可季增5％至13.2億美元，優(yōu)于先前預(yù)估持平于12.5億美元，且產(chǎn)品毛利率也會有所改善。博通總裁暨執(zhí)行長Scott McGregor表示，上修財(cái)測是導(dǎo)因于寬帶與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場需求優(yōu)于預(yù)期。
而博通之所以能維持高毛利率及獲利能力，今年產(chǎn)品線大幅轉(zhuǎn)進(jìn)65奈米是主要關(guān)鍵。博通在分析師日中指出，去年第4季及今年第1季時(shí)，65奈米比重均不到20％，但是至今年第4季時(shí)，65奈米比重已大幅拉升到40％，而至明年第4季時(shí)，65奈米制程比重將可逼近70％。而博通65奈米代工廠如臺積電、聯(lián)電、中芯等，均可望受惠。
此外，博通昨日也宣布完成40奈米媒體處理器的設(shè)計(jì)定案，也陸續(xù)完成網(wǎng)通單芯片及手機(jī)多媒體應(yīng)用芯片的40奈米設(shè)計(jì)案，預(yù)計(jì)明年第2季后開始量產(chǎn)出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，博通40奈米主要是委由臺積電代工生產(chǎn)，而博通明年將開始進(jìn)行再下一世代28奈米制程的研發(fā)，臺積電將是博通最主要的代工及技術(shù)合作開發(fā)重要伙伴。
另外，近來黃金價(jià)格每盎斯維持在1,100美元以上高檔，為了有效降低封裝上黃金的使用量，博通也計(jì)劃開始導(dǎo)入銅導(dǎo)線封裝制程，以降低封裝成本。為了爭取博通銅導(dǎo)線制程封裝訂單，日月光、硅品等封測雙雄也積極擴(kuò)產(chǎn)爭取，其中日月光因進(jìn)度最快，本身也是博通重要代工廠，業(yè)內(nèi)傳出可望成為博通導(dǎo)入銅導(dǎo)線封裝趨勢下的最大受惠者。
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