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4大晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)分析及2010年展望

時(shí)間：2009-11-24 17:55:00

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)電中芯臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]晶圓延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43.3億美元，較前季成長(zhǎng)22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。其中，

晶圓

延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43.3億美元，較前季成長(zhǎng)22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。

其中，聯(lián)電第3季營(yíng)收為8.5億美元，較前季6.9億美元成長(zhǎng)22.3%，表現(xiàn)為4大晶圓代工廠中最佳，與2008年同期7.7億美元相較，亦成長(zhǎng)11.1%，亦是4大晶圓代工廠中唯一單季營(yíng)收回到2008年同期水平之公司。

營(yíng)收成長(zhǎng)幅度大于同業(yè)，也讓聯(lián)電營(yíng)收占前4大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收比重從2008年第3季17%回到20%以上水平。產(chǎn)能利用率的提升與產(chǎn)品組合改善，讓聯(lián)電單季毛利率回升從至27%，表現(xiàn)亦優(yōu)于2008年同期17.6%。

臺(tái)積電2009年第3季營(yíng)收為27.4億美元，較前季22.4億美元成長(zhǎng)22.3%，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)水平，但與2008年同期29.8億美元相較，仍衰退8.1%。中芯第3季營(yíng)收3.2億美元，較前季2.7億美元成長(zhǎng)21%，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退15%，營(yíng)收成長(zhǎng)力道略低于同業(yè)水平，但在出貨增加、產(chǎn)能利用率提升推動(dòng)下，單季毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。

至于特許 2009年第3季營(yíng)收4.2億美元，較前季3.5億美元成長(zhǎng)18.9%，連續(xù)2季營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)皆在4大晶圓代工廠中敬陪末座，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退10.5%，年成長(zhǎng)力道表現(xiàn)僅優(yōu)于中芯。

4大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長(zhǎng)，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5.7%的小幅衰退，顯示整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長(zhǎng)的軌道。

展望2010年，全球主要芯片制造廠庫(kù)存水平仍低，回補(bǔ)庫(kù)存的需求有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回復(fù)。從需求端來(lái)看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚(yáng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3大應(yīng)用市場(chǎng)也會(huì)隨之成長(zhǎng)，據(jù)預(yù)側(cè)，2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機(jī)會(huì)展開(kāi)新一波的景氣循環(huán)。（編輯：小舟）

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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9月漲價(jià)潮來(lái)襲，誰(shuí)漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）

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關(guān)鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]

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關(guān)鍵字：專(zhuān)利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

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關(guān)鍵字：芯片臺(tái)積電 5G設(shè)備

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老牌IDM也得妥協(xié)市場(chǎng)，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?

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關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計(jì)

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剛剛，臺(tái)風(fēng)來(lái)襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電聯(lián)電廠半導(dǎo)體

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關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm