國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定成長，分別可達(dá)23%及10%的年成長率。
SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers表示：「全球硅晶圓出貨于2009年觸底反彈，在接下來的兩年，我們可以看到出貨量的成長將可超越全球金融風(fēng)暴與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退期前的數(shù)值，預(yù)估2011年出貨量將創(chuàng)下新高紀(jì)錄?！?br>
全球硅晶圓出貨預(yù)測
本 文中所提及的硅晶圓數(shù)據(jù)，包含拋光硅晶圓(polished silicon wafers) 、初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)，但不包含非拋光硅晶圓(Non-Polished Slices)
此外SEMI的新報告也指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商六月份的三個月平均全球訂單預(yù) 估金額為3.234億美元，較五月最終的2.878億美元再回升12 %，但比2008年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨表現(xiàn)部分，六月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較五月最終的3.926億美 元成長7%，比去年同期的11.6億美元減少64 %。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「由于訂單金額較上月成長12%，讓6月份的訂單出貨比再度回升，而6月的出貨金額也較上月成長。盡管訂單出貨金額都還是在低點(diǎn)，但從今年三月份開始設(shè)備訂單量和B/B值就開始緩步回升，表示設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在慢慢復(fù)蘇?！?br>而包括Verigy、TEL、Applied Materials 等設(shè)備業(yè)者在上周SEMICON West的記者會中，均樂觀預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣將于2010年第一季回春。
SEMI 所公布的B/B Ratio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況如下表：

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況
單位：百萬美元