盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。

受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過(guò)，近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓廠計(jì)畫腳步依然不變，臺(tái)積電內(nèi)部認(rèn)為，2012年將是 18寸晶圓試產(chǎn)的好時(shí)點(diǎn)，并將擴(kuò)大其在新竹12寸廠內(nèi)研發(fā)中心規(guī)模。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，目前臺(tái)積電正如火如荼進(jìn)行40奈米制程量產(chǎn)，積極為客戶解決良率問(wèn)題，2010年第1季28奈米制程將進(jìn)入投產(chǎn)，緊接著下一波就是22奈米制程技術(shù)到來(lái)，近期讓臺(tái)積電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)直呼好忙！同時(shí)臺(tái)積電亦啟動(dòng)多項(xiàng)與半導(dǎo)體設(shè)備廠、IP及IC自動(dòng)化平臺(tái)設(shè)計(jì)(EDA)業(yè)者合作開發(fā)案(Joint Development)，并吸引不少國(guó)際大廠加碼對(duì)臺(tái)投資。

其中，在臺(tái)設(shè)立研發(fā)中心多年的微顯影半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML全球卓越創(chuàng)新中心總監(jiān)趙中榛表示，將持續(xù)在臺(tái)投資研發(fā)決心沒(méi)有改變；IMEC臺(tái)灣區(qū)總裁Roger De Keersmaecker指出，繼新竹第1期投資之后，目前正規(guī)劃第2、3期工程，將擴(kuò)大在臺(tái)投資能見度；半導(dǎo)體材料大廠陶氏化學(xué)亦表示，目前竹南基地已可供應(yīng)50%全球產(chǎn)能，將持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模，未來(lái)2~3年內(nèi)竹南基地可望供應(yīng)80%亞太客戶所需。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，包括存儲(chǔ)器大廠三星電子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)與晶圓代工龍頭臺(tái)積電，都是陶氏化學(xué)重要客戶。由于亞太區(qū)尤其是臺(tái)灣晶圓廠客戶重要性與日俱增，在先進(jìn)制程發(fā)展速度愈來(lái)愈快，陶氏化學(xué)表示，目前與前5大客戶之間32奈米化學(xué)研磨墊(CMP Pad)認(rèn)證已快完成，目前正積極進(jìn)行下一世代22奈米合作開發(fā)。

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