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德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(USGBC)認(rèn)證的環(huán)保廠房，預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值更將超過10億美元。TI此項擴(kuò)展動作將提供數(shù)百個工作機(jī)會、帶動地方教育。

該晶圓廠簡稱RFAB(R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB則是制造)，是全球唯一使用300mm(12寸)硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)設(shè)施，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該設(shè)施可提升TI在大量生產(chǎn)方面的策略優(yōu)勢，因為每一片制造出來的晶圓都能切割出數(shù)千個模擬芯片，甚至較一般200mm晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。

TI總裁暨執(zhí)行長Rich Templeton表示，目前正是投資的好時機(jī)?？蛻魧δM芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保的意識也相當(dāng)強(qiáng)烈。在此廠房生產(chǎn)的芯片有利于客戶制造各式各樣更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是，這些裝置將從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。

該廠房將運(yùn)用TI的專利制程生產(chǎn)模擬IC。客戶可廣泛地將這些芯片應(yīng)用在包括智能型手機(jī)、Netbook，乃至電信與運(yùn)算系統(tǒng)等電子產(chǎn)品中。Templeton指出，該廠房預(yù)計在2010年底開始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備裝設(shè)及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。

RFAB可立即提供250個工作職缺。Templeton表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職缺。此廠房所需要的基礎(chǔ)組織架構(gòu)，也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接的就業(yè)機(jī)會。

TI表示，RFAB晶圓廠已成為綠能建設(shè)的重要典范，這是第一座獲得美國綠建筑協(xié)會(USGBC)能源暨環(huán)境先導(dǎo)設(shè)計(LEED)金級認(rèn)證的半導(dǎo)體廠房。針對從RFAB設(shè)計所獲得的知識，TI已將其運(yùn)用于全球各地的其它廠房。

RFAB晶圓廠的啟用是TI一系列擴(kuò)張生產(chǎn)的最新動作。2009年初，TI啟用位于菲律賓的封裝測試廠Clark；另外，TI也陸續(xù)在許多地點(diǎn)裝設(shè)全新的測試設(shè)備，目前正計劃在全球各廠房裝設(shè)新購買的200mm制造設(shè)備來生產(chǎn)模擬芯片。

TI在Richardson設(shè)廠的決定有助于當(dāng)?shù)亟逃l(fā)展。根據(jù)社區(qū)與州立單位的原始協(xié)議，鄰近的德州大學(xué)達(dá)拉斯分?？傆媽⑹盏?億美元，該筆款項來自德州企業(yè)基金(Texas Enterprise Fund)、德州地政廳(Texas General Land Office)、德州大學(xué)系統(tǒng)(UT System)，以及資助提升工程研究計劃的個人捐款。