[導讀]繪圖芯片大缺貨,但歐美及中國旺季已經(jīng)來到,下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)追加下單,兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)投片量,也要求日月光(2311
繪圖芯片大缺貨,但歐美及中國旺季已經(jīng)來到,下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)追加下單,兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)投片量,也要求日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等備好產(chǎn)能因應。
根據(jù)繪圖卡業(yè)者透露,NVIDIA及超威第四季對代工廠投片量,將較上季增加至少15%,才有可能在明年初中國農(nóng)歷春節(jié)前,解決嚴重的缺貨問題。
繪圖芯片之所以缺貨,問題出在兩個面向,一是第三季正值NVIDIA及超威轉(zhuǎn)換制程至40奈米階段,但臺積電能提供的40奈米產(chǎn)能仍然不 夠多,良率也未達到85%至90%的成熟期,所以NVIDIA的GT214、GT300等芯片,及超威的RV740、RV870等芯片,市場供貨量自然完 全不足。
第二個問題則是出在兩家繪圖芯片廠的營銷策略上。超威今年來以低價策略在繪圖芯片市場打出一片天,在北美桌面計算機市場占有率已快追上 NVIDIA,而超威上周又正式推出支持DirectX11的RV870,一上市就被搶購一空。但對NVIDIA來說,仍在持續(xù)觀察微軟Windows 7推出后,是否真正帶動DirectX11繪圖卡強勁升級需求,所以把較大產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)ARM架構處理器Tegra,及應用在易網(wǎng)機(Netbook)的 ION芯片,繪圖芯片產(chǎn)出自然不足。
由于Windows 7帶動的繪圖卡換機及升級潮已經(jīng)浮現(xiàn),在下游板卡廠急追訂單下,NVIDIA及超威本季對臺積電、聯(lián)電的投片量,較上季增加達10%至15%幅度。也因 此,臺積電及聯(lián)電本季55奈米產(chǎn)能滿載,臺積電40奈米也是開出多少產(chǎn)能就馬上被預訂一空,此一現(xiàn)象對晶圓雙雄來說將是利多,本季平均出貨價格(ASP)有機會上升3%至5%。
對后段封測廠來說,日月光、硅品、京元電等業(yè)者,已接獲NVIDIA及超威追加訂單,本季需增加10%左右產(chǎn)能因應需求,封測業(yè)者也因此 對第四季看法轉(zhuǎn)趨樂觀,營收可望與第三季維持持平。當然,繪圖芯片用覆晶基板近來需求強勁,包括南電、全懋、欣興等,也已提升產(chǎn)能利用率趕工中。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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在這篇文章中,小編將對CPU中央處理器的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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近日,沈陽京東MALL涌進大批玩家,大部分都為此前在“沈陽京東MALL”微信公眾號獲得線下首發(fā)購買機會的朋友。據(jù)悉,此次GeForce RTX 4090顯卡現(xiàn)貨線下首發(fā)活動,受到眾多玩家熱烈追捧。...
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE? IP平臺上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
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創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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