聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗證機構挪威商立恩威驗證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-party)獨立查證且為合理保證等級之聲明書。這是臺灣首家將產(chǎn)品之碳排放信息獨立且完整統(tǒng)計、查證之半導體公司。
聯(lián)電副總廖木良表示，聯(lián)電長期關切氣候變遷問 題，積極執(zhí)行全方位碳管理計劃。集成電路晶圓制程相當先進且原料使用種類繁多，碳足跡之計算相當復雜。但因本公司早于2005年即全面推動各廠之產(chǎn)品生命 周期評估，因此才能于短期間完成此項查證。這是聯(lián)電發(fā)展「綠色產(chǎn)品」的重要里程碑，它不僅是完整、科學且可靠的的產(chǎn)品碳信息揭露、產(chǎn)品環(huán)境負荷的自我檢 視，也是落實與利害關系人溝通的社會責任表現(xiàn)。
聯(lián)電的全方位碳管理計劃，除于全公司實施節(jié)能減碳措施外；并將制程減碳列為重 點方向。2007年領先業(yè)界完成全公司所有廠區(qū)以C3F8取代C2F6之清潔氣體轉換計劃，此計劃貢獻之CO2減量于2008年達41萬噸CO2e，為 2008年全公司排放量之25%。2008年起并持續(xù)導入減碳效益更高之C4F8，朝向進一步實質減量的目標前進。
聯(lián)電對于 碳信息的揭露與數(shù)據(jù)質量亦相當重視。自2006年起每年參與由全球各大法人投資機構合作發(fā)起的「碳揭露項目」(Carbon Disclosure Project，CDP)，公開本公司之溫室氣體排放量與減量目標及成效。此外，在揭露數(shù)據(jù)質量之掌控方面，則導入第三者驗證單位進行查證，確保數(shù)據(jù)質量 之可信度，目前已完成2000-2008年臺灣廠區(qū)溫室氣體排放量與減量查證，并將持續(xù)每年進行。
碳足跡驗證的通過，是聯(lián)電更進一步推展綠色產(chǎn)品、綠色制程及綠色設計的基石，未來聯(lián)電將以更務實的態(tài)度推動碳管理，以更積極的自愿性減量善盡地球公民的責任。