SEMI：明年晶圓廠資本支出增64％
時(shí)間：2009-09-08 06:46:00
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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達(dá)244.38億美元，較今年大增64％，而其中的140億美元將由6家半 導(dǎo)體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」的6家廠商，包括處理器大廠
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達(dá)244.38億美元，較今年大增64％，而其中的140億美元將由6家半 導(dǎo)體廠包辦。被SEMI封為「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」的6家廠商，包括處理器大廠英特爾、NAND供貨商三星及東芝、晶圓代工廠臺(tái)積電及 Globalfoundries、及臺(tái)灣DRAM廠華亞科技等。
據(jù)SEMI估算，今年受到金融海嘯影響，全球晶圓廠資本支出約達(dá)148.91億美元，較去年的308.53億美元，大減51.7％。但隨 著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率滿載，DRAM及NAND廠需針對(duì)新一制程世代進(jìn)行設(shè)備升級(jí)及投資，SEMI預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達(dá)244.38億 美元，較今年大增64％。
根據(jù)設(shè)備廠商的預(yù)估，SEMI點(diǎn)名「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」，包括英特爾、臺(tái)積電、Globalfoundries、三星、東 芝、華亞科等6家廠商，資本支出總合將上看140億美元，不僅占明年全球資本支出約6成，且?guī)滓咽墙衲耆?2家廠商資本支出的總合。
SEMI資深產(chǎn)業(yè)分析師Christian Dieseldorff表示，今年全球約有31座晶圓廠將關(guān)門大吉，晶圓總產(chǎn)量僅會(huì)較去年成長2％至3％，但明年預(yù)估8吋晶圓產(chǎn)量將成長4％至5％，約達(dá) 每月2,100萬片規(guī)模。而2010年的多數(shù)投資，將落在產(chǎn)線升級(jí)，而非產(chǎn)能擴(kuò)充。
若由區(qū)域市場(chǎng)來看，2010年建造晶圓廠花費(fèi)最多、半導(dǎo)體設(shè)備裝機(jī)花費(fèi)最多的地區(qū)均是美國，主要是英特爾需要提高32奈米產(chǎn)能，Globalfoundries在紐約興建12吋廠，以及三星將升級(jí)位于美國奧斯?。ˋustin）的晶圓廠等。
據(jù)SEMI估算，今年受到金融海嘯影響，全球晶圓廠資本支出約達(dá)148.91億美元，較去年的308.53億美元，大減51.7％。但隨 著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率滿載，DRAM及NAND廠需針對(duì)新一制程世代進(jìn)行設(shè)備升級(jí)及投資，SEMI預(yù)估2010年全球晶圓廠資本支出將達(dá)244.38億 美元，較今年大增64％。
根據(jù)設(shè)備廠商的預(yù)估，SEMI點(diǎn)名「2010年半導(dǎo)體業(yè)六大投資天王」，包括英特爾、臺(tái)積電、Globalfoundries、三星、東 芝、華亞科等6家廠商，資本支出總合將上看140億美元，不僅占明年全球資本支出約6成，且?guī)滓咽墙衲耆?2家廠商資本支出的總合。
SEMI資深產(chǎn)業(yè)分析師Christian Dieseldorff表示，今年全球約有31座晶圓廠將關(guān)門大吉，晶圓總產(chǎn)量僅會(huì)較去年成長2％至3％，但明年預(yù)估8吋晶圓產(chǎn)量將成長4％至5％，約達(dá) 每月2,100萬片規(guī)模。而2010年的多數(shù)投資，將落在產(chǎn)線升級(jí)，而非產(chǎn)能擴(kuò)充。
若由區(qū)域市場(chǎng)來看，2010年建造晶圓廠花費(fèi)最多、半導(dǎo)體設(shè)備裝機(jī)花費(fèi)最多的地區(qū)均是美國，主要是英特爾需要提高32奈米產(chǎn)能，Globalfoundries在紐約興建12吋廠，以及三星將升級(jí)位于美國奧斯?。ˋustin）的晶圓廠等。
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