[導讀]經過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場！美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制
經過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場！美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產。另外，臺積電也與Sun合作推廣Sun計算機的OpenSPARC計劃，計劃的第一階段，兩家公司將合作推廣至臺灣區(qū)各大專院校合作計劃，未來則推擴至臺積電廣大的顧客群以及潛在的合作伙伴，提高OpenSPARC平臺的采用率。
Sun服務器處理器過去委由德儀代工，但德儀決定停止45/40納米以下先進制程的自行研發(fā)，改為與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠合作后，Sun才決定將多核心多執(zhí)行緒的UltraSPARC處理器，交給臺積電以45/40納米代工。經過將近一年半的時間，臺積電終于開始為Sun代工最新16核心 Rainbow Falls系統(tǒng)處理器，這是臺積電首款CPU代工大單。
法人預期，臺積電40納米良率在明年將達到85％以上，有利于其擴大CPU代工領域及接單，因此Sun Rainbow Falls及英特爾Atom單芯片等訂單，可望在明年如期進入量產階段。由于這兩款處理器具高單價特性，也有一定市場需求，將成為臺積電明年營收及獲利成長的主要動力來源。
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