Global Foundries瞄準(zhǔn)45nm及以下制程的策略雖然到目前為止尚未對(duì)才剛剛展現(xiàn)復(fù)蘇的晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生明顯沖擊，但隨著更多芯片設(shè)計(jì)開始導(dǎo)入先進(jìn)制程，分析師點(diǎn)名特許半導(dǎo)體(Chartered)將受到來自Global Foundries與臺(tái)積電(TSMC)在高階代工領(lǐng)域的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)。

自Global Foundries由AMD獨(dú)立而出殺入代工領(lǐng)域后，一般認(rèn)為，由于鎖定相同的客戶群，它將與TSMC直接展開競(jìng)爭(zhēng)。但資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，目前看來，Global Foundries對(duì)特許帶來的影響將大于對(duì)TSMC所造成的沖擊。

從45nm晶圓代工營(yíng)收角度分析，潘建光表示，09Q1時(shí)，臺(tái)積電與特許產(chǎn)值分別為1,110萬美元與760萬美元；而09Q2則分別為2,150萬美元與740萬美元──臺(tái)積電的45nm營(yíng)收一直在增加，但特許則否，意味著在晶圓代工版圖丕變之際，特許在45nm及更先進(jìn)制程正面臨著Global Foundries與臺(tái)積電的雙面夾擊。

由客戶面來看，“Global Foundries的客戶名單中，除了AMD以外，也包括意法半導(dǎo)體(ST)，但目前仍未看到ST甚至其它潛在客戶有明確的產(chǎn)品計(jì)劃，”潘建光說。因此，短時(shí)間內(nèi)Global Foundries對(duì)TSMC在高階制程帶來的影響尚不明朗。

然而，隨著45nm代工領(lǐng)域的真正戰(zhàn)爭(zhēng)可能在2010年開啟，Global Foundries對(duì)高階代工領(lǐng)域帶來重大影響可能屆時(shí)才會(huì)真正展現(xiàn)。潘建光指出，45nm代工意味著拉高設(shè)備投資支出，但激烈的代工競(jìng)爭(zhēng)預(yù)期也將削減潛在利潤(rùn)空間。這是明年晶圓代工業(yè)者在高階制程代工領(lǐng)域面臨的重大挑戰(zhàn)之一。

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