日前，得可在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技術(shù)發(fā)展，并在811號(hào)展臺(tái)展示公司最新的薄晶圓處理專業(yè)技術(shù)。結(jié)合一臺(tái)Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)和一臺(tái)下一代CHAD WaferMate 晶圓處理系統(tǒng)的完整生產(chǎn)線解決方案，此最新的開發(fā)解決了已獲市場公認(rèn)的印刷平臺(tái)上高速處理和加工薄晶圓的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。

擁有每小時(shí)處理60片晶圓的工藝能力，得可—CHAD的技術(shù)組合為半導(dǎo)體專業(yè)制造商提供了大批量、高精度的薄晶圓處理平臺(tái)，確保在厚度僅為75微米的晶圓上實(shí)現(xiàn)極其精密的印刷工藝。CHAD的WaferMate系統(tǒng)結(jié)合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)原理，提供薄型和翹曲變形晶圓處理能力，通過疊層結(jié)構(gòu)運(yùn)送晶圓或紙片，并在晶圓運(yùn)送到印刷托盤的過程中限制晶圓的接觸，以避免對(duì)脆弱的薄晶圓造成任何損壞。一旦置放于得可能容納300毫米大小、平整度達(dá)到小于10微米的晶圓托盤上，Galaxy傳輸系統(tǒng)便精確、快速地將裝有晶圓的托盤輸送到位。而先進(jìn)的視覺能力進(jìn)行晶圓對(duì)位并開始特定的成像工藝。

獲Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)卓越的工藝能力支持，包括植球、DirEKt Coat 晶圓背覆涂

層、保護(hù)涂層印刷、散熱材料涂敷、晶圓植球和密封工藝的當(dāng)今最精密復(fù)雜的封裝技術(shù)，都能以高UPH的極高精度完成。而對(duì)Semicon West展會(huì)上展示的DirEKt涂層應(yīng)用而言，新的Galaxy薄晶圓處理系統(tǒng)提供200毫米、150微米薄晶圓上只有25微米的涂層厚度，工藝能力達(dá)到Cp>2 @ +/- 12.5µm，總厚度差（TTV）小于7微米。此獨(dú)一無二的技術(shù)速度極快，10倍于傳統(tǒng)的涂敷工藝，并通過消除密封膠圓角而將芯片封裝最大化。現(xiàn)場演示中，CHAD的WaferMate處理系統(tǒng)運(yùn)送并裝載120微米的易碎晶圓。

談到得可—CHAD的高效組合，得可半導(dǎo)體和替代應(yīng)用經(jīng)理David Foggie指出該聯(lián)盟的技術(shù)優(yōu)勢?！暗每傻脑O(shè)備提供封裝公司結(jié)合市場公認(rèn)的印刷設(shè)備，處理各種工藝的能力。而CHAD WaferMate解決方案與得可設(shè)備的結(jié)合，滿足了作為晶圓加工綜合體一部分的定制加工要求。”Foggie說?！癈HAD在晶圓移動(dòng)、辨認(rèn)和光學(xué)識(shí)別方面的專業(yè)技術(shù)，對(duì)得可在高UPH材料印刷方面的核心能力是無與倫比的完美補(bǔ)充。雙方的合作可追溯到多年以前，而且，已經(jīng)有效地為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司提供了各種成功的工藝。”

得可和CHAD的薄晶圓生產(chǎn)線解決方案，在7月14日至7月16日舊金山Moscone 中心舉行的Semicon West展會(huì)南館的811號(hào)展臺(tái)上展出。受邀參觀得可和CHAD展位的觀眾，會(huì)了解其薄晶圓加工專業(yè)技術(shù)如何為新興的3D封裝、晶圓涂層和植球工藝提供高速和高精度。