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中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗(yàn)證。

中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術(shù)集成硅鍺應(yīng)力模塊的設(shè)計(jì)，提升了器件的運(yùn)行速度，從而適用于更多應(yīng)用，包括系統(tǒng)級芯片，圖形和網(wǎng)絡(luò)處理器，電信和無線消費(fèi)電子產(chǎn)品，并作為技術(shù)平臺，應(yīng)用于快速成長的中國市場。

45納米工藝技術(shù)中的低功耗技術(shù)驗(yàn)證成功，使移動(dòng)設(shè)備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議，該技術(shù)轉(zhuǎn)移已于2009年3月成功完成。

“很高興看到中芯國際45納米項(xiàng)目所取得的進(jìn)展，從而能夠在嚴(yán)格的期限內(nèi)完成目標(biāo)，對此我們要向 IBM 團(tuán)隊(duì)給予的強(qiáng)大支持表示由衷的感謝?！敝行緡H45納米項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，邏輯技術(shù)中心副總經(jīng)理俎永熙博士表示，“集成了高性能工藝中特有的應(yīng)變硅流程,并且在首批完整流程芯片上展示了出色的良率，這是我們一個(gè)重要的技術(shù)成果，使我們可以為客戶提供先進(jìn)技術(shù)的芯片代工服務(wù)?！?/p>

中芯國際的45納米工藝技術(shù)以通過認(rèn)證的 SPICE 模式為支持，擁有內(nèi)部 IP 設(shè)計(jì)能力，使客戶能夠盡快開

始原型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并提早計(jì)劃產(chǎn)品上市時(shí)間。今年6月，中芯國際宣布采用新的 SPICE 模式軟件來設(shè)計(jì)和驗(yàn)證45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標(biāo)準(zhǔn)單元參數(shù)特性化流程。

隨著公司65納米低功耗技術(shù)開發(fā)周期的順利結(jié)束，并于最近發(fā)布了 IP 產(chǎn)品組合以及通過眾多客戶的產(chǎn)品認(rèn)證從而進(jìn)入生產(chǎn)，目前的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)為45納米技術(shù)。中芯國際45納米的低功耗和高性能工藝技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計(jì)將使客戶進(jìn)入到高利潤市場。

“45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗(yàn)證令我們十分振奮和鼓舞，這是中芯戰(zhàn)略計(jì)劃中的一個(gè)重要里程碑”，中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京博士表示，“這不僅驗(yàn)證了 IBM 公司授權(quán)的技術(shù)，也證明了我們投資于邏輯技術(shù)的策略是十分正確的，同時(shí)也鞏固了中芯國際作為國內(nèi)邏輯技術(shù)領(lǐng)先者的地位。45納米工藝技術(shù)是已被認(rèn)可的不斷推廣的高收益和高性能的技術(shù)，不僅可以為客戶提供更好的性能、可靠性以及更具競爭力的成本，而且還將有助于提升中芯在中國以及全球的競爭力?！?/p>