時序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會攻上80億元大關(guān)。

臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預(yù)估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權(quán)、除息交易日為7月15日，普通股股利包括每股配發(fā)現(xiàn)金股息約3元及每1,000股無償配發(fā)5股股票股利。

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盡管臺積電才剛開完業(yè)務(wù)會議，同時回任總執(zhí)行長的張忠謀也緊盯業(yè)務(wù)單位，指示「皮繃緊一點(diǎn)」，不過由于臺積電許多客戶第2季投片量已相當(dāng)積極，使得臺積電在客戶晶圓庫存端(wafer bank)至今沒有去化，客戶第3季投片增加力道縮減。除了遞延出貨的繪圖芯片客戶對第3季投片較為積極，通訊芯片客戶第3季投片量則已放緩。

半導(dǎo)體業(yè)者分析，通訊芯片客戶包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及聯(lián)發(fā)科第3季投片量減少，主要是大陸終端市場及大陸3G基地臺芯片拉貨效應(yīng)皆已趨緩，第2季靠著大陸3G基地臺而出貨熱絡(luò)的FPGA芯片供應(yīng)商未來投片意向也大受影響。

不過值得注意的是，目前策略性沖刺大陸市場的中芯國際，日前才調(diào)升第2季財(cái)測，認(rèn)為大陸市場在第2季需求強(qiáng)勁，營收成長將從第1季預(yù)測的58~62%，調(diào)升至76~78%，不過中芯分析，還無法確定目前榮景是肇因業(yè)者急于補(bǔ)充存貨而下單，還是景氣已全面復(fù)蘇。

至于聯(lián)電方面，由于臺積電受制于45/40奈米制程良率問題，市場盛傳可能將面臨客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)，不過半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電制程良率已經(jīng)尋求其它配方補(bǔ)救，且正穩(wěn)定回升，客戶在長期制程平臺穩(wěn)定度的考量下，雖會考慮分散晶圓代工的風(fēng)險(xiǎn)，但不至于在此時大舉從臺積電抽單轉(zhuǎn)往其它代工廠，短期內(nèi)聯(lián)電45/40奈米制程技術(shù)表現(xiàn)仍是后續(xù)客戶考量的要點(diǎn)。

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