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SiliconBlue推出晶圓級封裝iCE65 mobileFPGA

時間：2009-05-31 05:46:00

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[導(dǎo)讀]SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設(shè)備設(shè)計者對于尺寸與空間

SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費性移動設(shè)備設(shè)計者對于尺寸與空間的嚴格要求。

低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動裝置的應(yīng)用。由于iCE65使用晶圓級封裝，WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm×3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm ×4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動系統(tǒng)設(shè)計者。與Flash FPGA/CPLDs相比較，這款結(jié)合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設(shè)計者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。

相較于其它相同的表面貼裝封裝，WLCSPs提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標準而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術(shù)與測試。

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