據(jù)報(bào)道，德州儀器在一次投資者電話會(huì)議中透露，公司將逐漸退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)。

在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中，德州儀器設(shè)計(jì)的TI OMAP處理器有著較高的知名度和一定的市場(chǎng)份額。但隨著競(jìng)爭(zhēng)難度增大，市場(chǎng)對(duì)TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

分析認(rèn)為，德州儀器的市場(chǎng)份額減少，與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。眾所周知，TI OMAP芯片組缺乏完整的3G和4G網(wǎng)絡(luò)基帶芯片，而目前越來(lái)越多的智能移動(dòng)終端廠商更加青睞有完整解決方案的芯片廠商。

另一部分悲觀者認(rèn)為，目前包括三星、蘋(píng)果和華為在內(nèi)的多家手機(jī)廠商都推出了自主研發(fā)的移動(dòng)芯片，未來(lái)軟硬件結(jié)合將是趨勢(shì)，單靠一塊處理器想開(kāi)拓市場(chǎng)已變得越來(lái)越困難。這或許也是逼迫德州儀器另謀蹊徑的原因。

德州儀器表示，將大幅減少在TI OMAP處理器方面的投入，其未來(lái)的發(fā)展重心會(huì)轉(zhuǎn)移至更為廣闊的汽車(chē)制造等工業(yè)領(lǐng)域。