2012年對(duì)于中國新能源汽車市場仍然是調(diào)整和規(guī)劃的一年。整體銷量并沒有大的突破，但是這并不意味著市場停滯和無所作為。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游都在積極思變，以更加理性務(wù)實(shí)的態(tài)度來精耕市場。中國政府也在不斷出臺(tái)細(xì)化政策，推進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)以及基礎(chǔ)配套設(shè)施的發(fā)展。

提高整機(jī)效率成設(shè)計(jì)關(guān)鍵 英飛凌頻祭殺手锏

英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)徐輝表示，英飛凌利用2012年進(jìn)一步豐富了自己的產(chǎn)品線，使之能夠完整涵蓋從純電動(dòng)、插電、強(qiáng)混到中混再到48V系統(tǒng)等各個(gè)細(xì)分市場，形成了最為全面的新能源產(chǎn)品和解決方案。尤其值得一提的是全球范圍內(nèi)裝有HybridPACK模塊的新能源汽車在2012年已經(jīng)完成了累計(jì)20萬公里行駛，并到目前為止保持了零缺陷的記錄。

英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)徐輝表示，新能源汽車的主要核心電子模塊需要更安全可靠和高效能的半導(dǎo)體器件及系統(tǒng)解決方案。

與此同時(shí)，徐輝還給大家分享了英飛凌的IGBT技術(shù)和48V技術(shù)在新能源汽車上的一些差異化優(yōu)勢以及創(chuàng)新性突破。

英飛凌IGBT的芯片厚度在同等電壓等級(jí)芯片中處于領(lǐng)先地位，例如其650V的IGBT芯片的厚度只有70微米。這有助于大大降低芯片上的損耗，結(jié)合以HybridPACK這一高功率技術(shù)的模塊，可有助于大大提升車用電機(jī)控制器的效率并降低其尺寸。

最近英飛凌在400V IGBT芯片技術(shù)上取得重要進(jìn)展，并會(huì)在不久的將來進(jìn)行推出相應(yīng)的量產(chǎn)模塊。400V IGBT芯片的厚度只有40um，不足一張紙厚度的一半，需要極其高超的制造技術(shù)才能得以實(shí)現(xiàn)。

此外，除用于車用電機(jī)控制器的IGBT模塊，英飛凌的小功率產(chǎn)品(6kW以下)Easy ModuleTM也可廣泛用于DC/DC以及各種高壓附件，如電加熱，電空調(diào)和電子油泵等，真正做到從各個(gè)方面提升整車效率。徐輝強(qiáng)調(diào)，除了上述基于IGBT技術(shù)的產(chǎn)品和應(yīng)用，英飛凌在正在興起的48V技術(shù)的布局上又走在了前列，目前已成為業(yè)界首家可以提供完整汽車級(jí)解決方案的半導(dǎo)體供應(yīng)商。此外，英飛凌對(duì)未來呈爆發(fā)式增長的新能源汽車市場信心十足。

新標(biāo)準(zhǔn)策動(dòng)應(yīng)用新增量 中國新能源汽車引爆新商機(jī)

據(jù)研究機(jī)構(gòu)分析，預(yù)計(jì)新能源汽車2015年銷量將達(dá)25萬輛，2020年300萬輛，相對(duì)于2012年9000多輛的水平，未來新能源汽車的銷量將增加近27倍。鑒于此，由新能源汽車而引發(fā)的一系列安全問題也是必需重點(diǎn)關(guān)注的。而汽車安全新標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262的提出恰好解決了這些顧慮。

英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)徐輝分兩部分闡述了中國新能源汽車爆發(fā)為其帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

徐輝表示，新能源汽車的主要核心電子電器模塊包括：電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量的信號(hào)檢測、運(yùn)算和控制，需要更安全可靠和高效能的半導(dǎo)體器件及系統(tǒng)解決方案。模塊的小型化趨勢要求更低的散熱和更高的功率密度。