近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生多件規(guī)模龐大的企業(yè)購并案，許多縱橫業(yè)界數(shù)十年之久的知名老品牌跟一線大廠，則在這波購并潮中走下產(chǎn)業(yè)舞臺。過去也曾發(fā)動過數(shù)起重大購并行動的德州儀器(TI)，截至目前雖仍未有動作，但該公司也將出手的傳言卻始終在業(yè)內(nèi)流傳。身為購并老手的TI，究竟怎么看待這波來得又急又快的產(chǎn)業(yè)洗牌?

德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能將來自汽車與工業(yè)應(yīng)用。

消費(fèi)性電子時(shí)代告終半導(dǎo)體廠尋找新出路

談到近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的購并潮，TI嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi認(rèn)為，這其實(shí)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)移的結(jié)果。過去數(shù)十年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最主要的成長動能來自個(gè)人消費(fèi)性電子產(chǎn)品，從個(gè)人電腦、功能手機(jī)到智慧型手機(jī)，這些殺手應(yīng)用接棒撐起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的榮景。

但展望未來，個(gè)人消費(fèi)性電子的成長空間已經(jīng)非常有限，每家業(yè)者勢必要尋找新的成長動能來源。除了往新的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展外，購并其他業(yè)者也是個(gè)可行的辦法，而利率維持在歷史相對低點(diǎn)，資金成本不高的總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境，也為企業(yè)購并創(chuàng)造出相當(dāng)有利的條件。

不過，Delagi指出，購并行動必須審慎而小心，購并真正的考驗(yàn)，是在購并完成后才開始的。許多大型購并案在發(fā)生當(dāng)下雖然引發(fā)市場轟動，也為相關(guān)企業(yè)立刻帶來明顯的營收成長，但時(shí)間再拉長一點(diǎn)，就會發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)購并后，結(jié)果是一加一小于二。

這是因?yàn)槠髽I(yè)購并后的組織調(diào)整、產(chǎn)品線整并與企業(yè)文化的磨合，都是非常繁瑣而吃重的工作。剛進(jìn)行過重大購并的公司，不可避免地會有一段時(shí)間必須聚焦在內(nèi)部調(diào)整，而非客戶身上。因此，從TI的觀點(diǎn)，這股席卷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并浪潮將會帶來一段市場競爭的空檔時(shí)間，正是該公司拓展業(yè)務(wù)的天賜良機(jī)。

汽車/工業(yè)將成明日之星

繼個(gè)人消費(fèi)性電子之后，下一個(gè)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的引擎在何方?Delagi認(rèn)為，接下來半導(dǎo)體晶片將從根本上改造工業(yè)與汽車這兩大產(chǎn)業(yè)，因此半導(dǎo)體廠商若要尋找成長的機(jī)會，朝工業(yè)跟汽車領(lǐng)域進(jìn)行布局，成功的機(jī)會最大。

不過，工業(yè)設(shè)備、汽車電子跟個(gè)人消費(fèi)性電子有著截然不同的產(chǎn)業(yè)運(yùn)作邏輯，晶片業(yè)者要在這兩個(gè)領(lǐng)域取得成功，必須具備不一樣的核心能力。

首先，工業(yè)設(shè)備跟汽車電子都是非常零散的「長尾市場」。以TI為例，光是工業(yè)應(yīng)用，下面就可以再細(xì)分成四十個(gè)不同的次領(lǐng)域，每個(gè)次領(lǐng)域都有不同的技術(shù)跟產(chǎn)品需求，因此晶片商必須有非常廣泛的產(chǎn)品組合，才能滿足不同客戶的需求。

其次，晶片商不只要有硬體產(chǎn)品，更要有成熟穩(wěn)定的軟體開發(fā)環(huán)境，來支援客戶的創(chuàng)新。過去十多年來，TI已在嵌入式軟體領(lǐng)域進(jìn)行大量投資，并先后購并了多家軟體公司，主要都是針對軟體開發(fā)工具、即時(shí)作業(yè)系統(tǒng)(RTOS)與Linux，為的就是要打造出可靠而開放的創(chuàng)新平臺。

第三，必須設(shè)法降低客戶的導(dǎo)入門檻。整體來說，嵌入式系統(tǒng)的客戶類型十分多元，其中有不少客戶并非傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)，未必有能力自行完成晶片到系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)整合。因此，晶片供應(yīng)商必須提供完成度更高的硬體模組方案，才能滿足這類客戶的需求。目前TI除了提供晶片外，也提供自有品牌模組給有特殊需求的顧客。

除了用模組來降低硬體的導(dǎo)入門檻外，通訊協(xié)定堆疊也常是客戶設(shè)計(jì)導(dǎo)入的障礙。

藍(lán)牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通訊協(xié)定的開發(fā)與調(diào)整都涉及通訊專業(yè)知識，但客戶未必具備相關(guān)能力。有鑒于此，TI除了提供模組外，也提供完整的通訊協(xié)定堆疊，并透過客戶支援來協(xié)助應(yīng)用開發(fā)者進(jìn)行微調(diào)。

Delagi認(rèn)為，上述三大核心能力，對于耕耘工業(yè)或汽車電子市場，是相當(dāng)關(guān)鍵的，而且必須長時(shí)間累積才能自行建立。透過購并來取得相關(guān)能力固然可行，但對TI而言，由于在相關(guān)領(lǐng)域布局已經(jīng)相當(dāng)完整，因此目前并無進(jìn)行購并的急迫性。現(xiàn)階段，與其透過購并來追求業(yè)務(wù)成長，不如專注在驅(qū)動內(nèi)部的有機(jī)成長上。

晶片組平臺成功經(jīng)驗(yàn)未必能復(fù)制

值得一提的是，雖然嵌入式應(yīng)用開發(fā)者經(jīng)常需要晶片/模組供應(yīng)商提供完整的軟硬體平臺，但這并不代表晶片組加上完整軟體的平臺策略能在嵌入式市場上行得通。

Delagi指出，有許多原本主力業(yè)務(wù)在手機(jī)市場的晶片商，試圖把手機(jī)市場上的成功經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到汽車、工業(yè)等市場上，欲藉由提供晶片組加上完整軟體的方式贏得客戶青睞。但他并不看好這種策略能夠奏效，因?yàn)檐噺S或工業(yè)設(shè)備制造商不會想和競爭對手做一模一樣的產(chǎn)品。

整體來說，晶片組方案只有在產(chǎn)品已經(jīng)高度成熟，缺乏差異化空間的情況下才能行得通。目前看來，汽車跟工業(yè)設(shè)備市場還沒有走到這個(gè)地步。事實(shí)上，TI當(dāng)年決定退出手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，就是因?yàn)榭匆娛謾C(jī)晶片的主流將朝標(biāo)準(zhǔn)晶片組發(fā)展，不是該公司想經(jīng)營的市場型態(tài)，才毅然決定轉(zhuǎn)型，且誠如前面所提，嵌入式應(yīng)用市場相當(dāng)破碎，只靠少數(shù)幾款解決方案就想讓所有客戶采用，難度非常高。