富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布，將參加在中國上海舉行的“第十六屆慕尼黑上海電子展”(Electronica China 2017)。本次展會將于2017年3月14日至16日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

在本次展會上，富士通將展示其具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的FRAM鐵電隨機存儲器全系列產(chǎn)品，以及獨樹一幟的代工服務(wù);同時展示其強大的汽車產(chǎn)品陣容，如汽車3D全虛擬儀表解決方案、360度3D全景方案、新一代汽車全液晶儀表解決方案，新能源汽車方面的DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載型電路保護專用保險絲等。此外還將展示代理的Ambiq微控制器、氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器和模塊、混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容等。展會期間，公司安排了陣容強大的工程師做現(xiàn)場演示并答疑解惑。歡迎參觀富士通位于E4展廳的4312號展位，現(xiàn)場有豐富的展臺抽獎活動。此次展出的產(chǎn)品如下：

富士通品牌產(chǎn)品線：

● 富士通FRAM——高可靠性存儲方案

鐵電隨機存儲器FRAM是富士通半導(dǎo)體的傳統(tǒng)優(yōu)勢，它是一種融合了在斷電的情況下也能保留數(shù)據(jù)的非易失性、隨機存取兩個特長的鐵電隨機存儲器(內(nèi)存)。FRAM的數(shù)據(jù)保持不僅不需要備用電池，而且與EEPROM、FLASH等傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比，具有優(yōu)越的高速寫入、高讀寫耐久性和低功耗性能。FRAM應(yīng)用于智能卡及IC卡等卡片領(lǐng)域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療RFID標簽等醫(yī)療領(lǐng)域。近年來，還被應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)機器人以及無人機中。

值得一提的是，由富士通半導(dǎo)體開發(fā)并生產(chǎn)的內(nèi)嵌FRAM的RFID產(chǎn)品也可以應(yīng)用于汽車生產(chǎn)。由于企業(yè)要求提高汽車生產(chǎn)量，那么就需要利用大數(shù)據(jù)容量的RFID提高生產(chǎn)線的流轉(zhuǎn)量和生產(chǎn)線速度。一些日本和德國汽車制造商通過使用富士通的118c提高了20%-30%的生產(chǎn)量。另外，F(xiàn)RAM RFID廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、飛機零件的制造與維護、醫(yī)療、設(shè)備維修，以及很多EEPROM RFID不能滿足要求的領(lǐng)域。例如，在醫(yī)療領(lǐng)域，包括定制醫(yī)療器械的跟蹤、醫(yī)療用品、醫(yī)用試管、手術(shù)用品標簽，由于FRAM RFID較強的抗輻射性，可以進行伽馬放射性消毒。在物聯(lián)網(wǎng)世界，RFID也不可或缺。

● MIFS代工服務(wù)——超低功耗技術(shù)，滿足車載及IoT 的市場需求

富士通還將在會上展示代工服務(wù)(Foundry Service)。作為業(yè)界首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術(shù)并可從事大量生產(chǎn)的代工企業(yè)，三重富士通半導(dǎo)體(MIFS)將重點展示自己開發(fā)的一系列已量產(chǎn)低功耗工藝技術(shù)和“Deeply Depleted Channel(DDC)”新工藝技術(shù)，值得廣大車載及IoT、嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域IC設(shè)計公司的關(guān)注，這類工藝技術(shù)甚至可以稱得上是幫助IC設(shè)計公司撬動IoT億萬商機的“支點”。MIFS順應(yīng)智能化及IoT為代表的新興市場的增長趨勢，憑借超低功耗制程和內(nèi)存嵌入系統(tǒng)的優(yōu)勢，以及經(jīng)驗豐富的工程師、不斷改良生產(chǎn)、混合隔震建筑等高風險應(yīng)對能力，致力于發(fā)展為以降低功耗并控制成本為特色的代工企業(yè)，從而服務(wù)于物聯(lián)社會的技術(shù)創(chuàng)新。

其他代理產(chǎn)品：

汽車電子解決方案：

● 汽車3D全虛擬儀表解決方案——在硬件上真正實現(xiàn)3D

3D全虛擬儀表解決方案是一個SDK解決方案，主芯片采用Socionext(索喜)Triton-C全虛擬儀表專用圖形處理器，擁有全球獨有的強大2D引擎，IRIS-MDP專為虛擬儀表定制;由多達8層的多層顯示和6路視頻輸入、3路獨立輸出;具有專為儀表設(shè)計的圖形安全功能。解決方案從工具鏈、OS、軟件到整套硬件，完全符合汽車相關(guān)標準，能以最小成本支持全虛擬儀表從樣表到量產(chǎn)的關(guān)鍵階段。完整的軟硬件開發(fā)平臺，有助于實現(xiàn)超低功耗，整機低成本，縮短開發(fā)周期。

● 汽車360度3D全景方案——靈活選擇的行車輔助系統(tǒng)

Socionext(索喜)的360度全景系統(tǒng)方案采用3D建模和獨特圖形合成算法，圍繞車身四周可構(gòu)建多個虛擬三維立體視角，結(jié)合車身CAN總線做到自動視角動畫的縮放和切換。作為駕駛員的視覺輔助，汽車上配備了4個攝像機影像的合成系統(tǒng)，通過攝像頭和傳感器的結(jié)合，實現(xiàn)圖像識別輔助和接近目標檢測，應(yīng)用領(lǐng)域主要有360度三維立體全景輔助、可視停車輔助、駕駛盲區(qū)監(jiān)控、安全開車門以及車行駛方向周圍的障礙物和行人的識別。目前，富士通的合作伙伴采用Emerald核心芯片MB86R11已提供交鑰匙量產(chǎn)方案，用戶安裝很方便，接上就可以直接使用。

● 新電元汽車電子應(yīng)用——有助于汽車電子創(chuàng)新

會上將展示的另一款汽車電子應(yīng)用是新電元(Shindengen)TW-78SDC/DC車載用轉(zhuǎn)換器。通過高效率化與銅基板模塊，該轉(zhuǎn)換器對輸出容量實現(xiàn)了小型化，以及與以前封裝同等成本的模塊化。它采用可定制自產(chǎn)半導(dǎo)體，通過耐壓FET(例如420V、550V等)、防噪聲芯片達到最佳設(shè)計。由于運用了高散熱性模塊與磁性偏壓技術(shù)，具有最大電流轉(zhuǎn)換功能，能夠應(yīng)對超出額定電流時瞬間超負荷。應(yīng)用包括EPS、氣囊、音頻/導(dǎo)航、ABS、ISG/啟動馬達和發(fā)電機/MOSFET/電源模塊、TPMS、空調(diào)、車距檢測、FI-ECU、48V系統(tǒng)、LED、點火器、BCM、CVT/ATCU等。

● 車載型電路保護專用保險絲——有助于系統(tǒng)小型化

富士通將展示Daito的各種車載型電路保護專用保險絲主要應(yīng)用在汽車接線盒、充電器/轉(zhuǎn)換器、電池單元、有助于實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化。

● Ambiq微控制器——革命性的超低功耗MCU

Ambiq微控制器為客戶使用電池及其他功耗敏感型應(yīng)用(包括物聯(lián)網(wǎng)IoT和可穿戴設(shè)備)提供了理想解決方案，可大幅延長電池續(xù)航時間及強化功能。這些半導(dǎo)體元件也可使用更小型的電池，讓采用這些創(chuàng)新解決方案的終端產(chǎn)品設(shè)計與外形上具有更多創(chuàng)新。Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq擁有專利的亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(SPOT™)平臺為基礎(chǔ)，是全球同類產(chǎn)品中最低功耗的組件。這種創(chuàng)新技術(shù)使晶體管能夠在遠低于被半導(dǎo)體行業(yè)標準視為“標準”的電壓水平下工作，因此其解決方案在功耗改善上遠遠超越其他半導(dǎo)體元件。

● 氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器和模塊——適用于電動車輛等應(yīng)用

Transphorm建立的業(yè)界第一個，也是唯一通過JEDEC認證的600伏GaN產(chǎn)品線，加上與富士通半導(dǎo)體的基礎(chǔ)技術(shù)的整合，實現(xiàn)了硅芯片制造多項關(guān)鍵功能的提升，保證了GaN電源器件解決方案產(chǎn)品線進入可靠的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動車輛、電源、功率適配器、馬達驅(qū)動器、太陽能轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域，實現(xiàn)下一代小型、省電的電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。在本次展會中將重點展出GaN的解決方案是一體化電源方案(PFC+LLC)和1000W變頻方案。

● 混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容——可靠性的體現(xiàn)

Rubycon混合型導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容具有高紋波電流、低ESR、穩(wěn)定的溫度特性和高可靠性;與現(xiàn)有PZ-cap(PCV)比較，混合型產(chǎn)品(PFV系列)可實現(xiàn)高容量化、低漏電流化;與非固體(TGV系列)比較、ESR僅為1/6，紋波電流低4倍，混合型技術(shù)有助于實現(xiàn)高容量化和長壽命化。其產(chǎn)品溫度范圍為-55至+105℃，105℃耐久性達10,000小時。