電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)方案助力推動(dòng)能效、節(jié)能、環(huán)保(上)
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智能化、電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)、48 V汽車(chē)功能電子化是當(dāng)今汽車(chē)市場(chǎng)的重要趨勢(shì),配合著節(jié)能減排的目標(biāo)前進(jìn)發(fā)展。安森美半導(dǎo)體是唯一提供全面的電動(dòng)動(dòng)力總成方案、和少數(shù)同時(shí)具備硅、碳化硅(SiC)技術(shù)的供應(yīng)商,并不斷投資于先進(jìn)的封裝,應(yīng)用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)的主要電力系統(tǒng)如牽引逆變、車(chē)載充電(OBC)、電池管理、48 V、和高壓輔助電源(如空調(diào)壓縮機(jī)、油泵等)等。
【圖1:安森美半導(dǎo)體汽車(chē)功能電子化方案陣容】
典型的電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)高壓PD IGBT/FRD方案
如圖2所示,一臺(tái)典型的電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)主要包含的電力系統(tǒng)有主逆變、OBC、高壓到低壓DC-DC、輔助電源高壓逆變(風(fēng)機(jī)、泵及壓縮機(jī))、PTC加熱器和電池管理(BMS)。主牽引逆變器將汽車(chē)高壓電池提供的直流電流轉(zhuǎn)換為負(fù)責(zé)產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)車(chē)輛前進(jìn)所需的轉(zhuǎn)矩的感應(yīng)電動(dòng)機(jī)所需的交流電流。OBC負(fù)責(zé)對(duì)車(chē)內(nèi)的高壓電池子系統(tǒng)充電。而許多執(zhí)行各種輔助任務(wù)的車(chē)輛子系統(tǒng),過(guò)去由12 V電池供電,現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向高壓電池母線(通常是48V、400 V或800 V),主要由三相電機(jī)驅(qū)動(dòng),可以在更高的電壓水平下更高效地運(yùn)行。電池管理確保系統(tǒng)安全。
【圖2:典型的電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)高壓PDIGBT/FRD方案】
牽引逆變器方案
電動(dòng)汽車(chē)逆變器通常包含400 V或日漸流行的800 V 高壓電池系統(tǒng),要求功率半導(dǎo)體器件在600 V至750 V范圍內(nèi),或900 V至1200V范圍,其性能影響到車(chē)輛的整體能效,包括加速和駕駛里程。在選擇逆變模塊所需的電力電子器件時(shí),必須仔細(xì)評(píng)估導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗,以實(shí)現(xiàn)車(chē)輛的目標(biāo)傳動(dòng)系統(tǒng)性能。安森美半導(dǎo)體提供廣泛的選擇,包括分立IGBT、單面直接散熱(SSDC)模塊、雙面散熱(DSC)模塊、SiC MOSFET、隔離門(mén)極驅(qū)動(dòng)器、電流檢測(cè)放大器、CAN收發(fā)器、低壓降穩(wěn)壓器(LDO)、保護(hù)等。
1. IGBT分立方案
針對(duì)20至100 kW的逆變器,安森美半導(dǎo)體提供分立IGBT,如650 V/120 A的FGY120T65SPD-F085和650 V/160 A的FGY160T65SPD-F085,采用TP247封裝,具有同類(lèi)最佳的電氣性、熱性能、強(qiáng)固性、可靠性,符合AEC-Q101Rev. D,100% BVces HTRB,在100% 器件動(dòng)態(tài)測(cè)試中具備強(qiáng)固的瞬態(tài)可靠性,導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗極低,已被美國(guó)、中國(guó)、歐洲和韓國(guó)電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)客戶(hù)廣泛使用。與模塊相比,分立方案具有成本、靈活設(shè)計(jì)和多源可用的優(yōu)勢(shì)??赏ㄟ^(guò)并聯(lián)不同數(shù)量的IGBT擴(kuò)展輸出功率,實(shí)現(xiàn)緊湊、極具成本優(yōu)勢(shì)的方案,非常適用于A0/A00汽車(chē),功率等級(jí)<40kW,總線電壓<200 V。制造工藝方面,參數(shù)分布嚴(yán)格,從而帶來(lái)出色的并聯(lián)工作性能。這些器件都在超過(guò)3倍額定電流(分別為380A 和500A)的條件下測(cè)試,開(kāi)關(guān)速度快(dV/dt >10V/ns),從而實(shí)現(xiàn)在各種應(yīng)用條件下強(qiáng)固的抗閂鎖能力。
2. 模塊
模塊在逆變器中非常重要,可提高集成度和降低失效的可能性。針對(duì)40至200 kW,安森美半導(dǎo)體提供IGBT晶圓用于模塊裝配;針對(duì)100至190 kW,提供SSDC模塊;針對(duì)60至200 kW,提供DSC模塊。
3. SiC方案
如果有小型化,并且增加功率的需求,SiC是一個(gè)非常不錯(cuò)的技術(shù),用于400 V和800 V電池時(shí),逆變器的能效可分別增加65%和80%。推薦方案如安森美半導(dǎo)體的SiC MOSFET NVHL020N120。
4. 門(mén)極驅(qū)動(dòng)
高壓門(mén)極驅(qū)動(dòng)器通常用以實(shí)現(xiàn)電氣隔離和提供更多保護(hù)功能和先進(jìn)的開(kāi)關(guān)能力。如安森美半導(dǎo)體的NCV57000/001,在米勒平臺(tái)電壓下的源/汲電流達(dá)4 A/6 A,Galvanic Isolation 超過(guò)5 kV,可保持在1400 V 的工作電壓,在1500 V的工作條件下抗共模干擾>100 kV/us,典型傳輸延遲80 ns, 有軟關(guān)斷功能以抑制尖峰電壓,通過(guò)可編程延遲可去飽和檢測(cè),短路期間有IGBT門(mén)極鉗位功能,米勒鉗位汲電流高,提供欠壓鎖定(UVLO)保護(hù),可有效地降低導(dǎo)通損耗,并提供更優(yōu)的抗輻射干擾。
OBC及DC-DC方案
典型的OBC由多個(gè)級(jí)聯(lián)級(jí)組成,即輸入整流、功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、隔離、輸出整流和輸出濾波。推薦超結(jié)MOSFET、APM16模塊和SiC方案。
1. 超結(jié)MOSFET (SuperFet)
SuperFet有3個(gè)版本:快速驅(qū)動(dòng)(FAST)、易驅(qū)動(dòng)(Easy Drive)和快恢復(fù)(FRFET)。FAST版本適用于硬開(kāi)關(guān)拓?fù)洌g和Eoss有助于實(shí)現(xiàn)高能效。易驅(qū)動(dòng)版本適用于硬/軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌瑑?nèi)置門(mén)極電阻(Rg)和優(yōu)化的電容,EMI低。FRFET版本適用于軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌琎rr和Trr較小,提供更好的系統(tǒng)可靠性和強(qiáng)固性。
【表1為安森美半導(dǎo)體的一些汽車(chē)級(jí)Super Fet III MOSFET,具有出色的體二極管反向恢復(fù)特性?!?/p>
【表1:安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)SuperFet III MOSFET】
2. 模塊
相較分立方案,MOSFET模塊在PCB布板設(shè)計(jì)、制造工藝、尺寸/重量、抗噪性能、散熱效率等方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。如安森美半導(dǎo)體的APM16模塊,采用同1個(gè)封裝外形,可兼容不同的拓?fù)?,從系統(tǒng)散熱性和布局等方面優(yōu)化設(shè)計(jì)。
3. SiC方案
隨著電動(dòng)汽車(chē)兩次充電間更多的里程和更快的充電時(shí)間,對(duì)更高能效和更高功率密度的需求也隨之增加。寬禁帶技術(shù)滿(mǎn)足這些要求,提供更快開(kāi)關(guān)、更低功耗、更高功率密度、更高工作溫度,從而實(shí)現(xiàn)更高能效、緊湊、更佳散熱性和更高可靠性的方案。
SiC二極管比硅二極管提供更強(qiáng)固的抗浪涌及雪崩能力。安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)級(jí)1200 V SiC二極管的電流規(guī)格主要有10 A、20 A、40 A,采用TO247-3L、TO247-2L或D2pak封裝,汽車(chē)級(jí)650V SiC二極管有6 A、8 A、10 A、20 A、30 A、50 A、集成兩個(gè)獨(dú)立的10 A或兩個(gè)獨(dú)立的20 A等電流規(guī)格,提供TO247-3L、TO247-2L、TO220-2L、TO220-3L、D2pak或Dpak封裝。
從應(yīng)用角度看,對(duì)于給定的裸芯尺寸,SiC MOSFET比超結(jié)MOSFET或IGBT有更低的導(dǎo)通電阻,Rds-on對(duì)溫度的依賴(lài)比超結(jié)MOSFET少一半,提供更好的熱導(dǎo)率,適用于高溫環(huán)境,更高的開(kāi)關(guān)速度支持高頻工作和減少無(wú)源器件數(shù),體二極管的反向恢復(fù)幾乎為零(低結(jié)電容),但Vf較高。SiC MOSFET可硬開(kāi)關(guān)。適當(dāng)?shù)拈T(mén)極驅(qū)動(dòng)選擇是個(gè)關(guān)鍵要求。關(guān)態(tài)下建議使用負(fù)電壓以防止橋拓?fù)渲械募纳鷮?dǎo)通(或擊穿)效應(yīng)。安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)900V SiC MOSFET的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電平提供+15 V/-5 V的驅(qū)動(dòng)電源,RDS(on)有20 mΩ、30 mΩ、60 mΩ和80 mΩ的規(guī)格,采用TO247-3L、D2pak7L封裝或裸芯;1200 V SiC MOSFET的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電平則提供+20 V/-5 V的驅(qū)動(dòng)電源,RDS(on)有20 mΩ、40 mΩ和80 mΩ的規(guī)格,采用TO247-3L、D2pak7L封裝或裸芯。
高壓輔助電源方案
電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)高壓輔助電源方案用于如電動(dòng)增壓器、交流壓縮機(jī)、EPS、減搖、散熱風(fēng)扇、液壓泵、空調(diào)壓縮機(jī)和PTC加熱器等車(chē)輛子系統(tǒng)。推薦用安森美半導(dǎo)體的汽車(chē)高壓ASPM模塊,其優(yōu)勢(shì)有:集成度高、外形緊湊、超低熱阻(<0.37 K/W)、確保175°C的結(jié)溫、出色的強(qiáng)固性、超長(zhǎng)的使用壽命、設(shè)計(jì)周期及裝配流程短、通過(guò)汽車(chē)認(rèn)證。
【如圖3所示,針對(duì)空調(diào)電動(dòng)壓縮機(jī),采用ASPM模塊的方案比分立方案更緊湊,且散熱性更好,并提供強(qiáng)大的隔離電壓,整體性?xún)r(jià)比也得以提升。】
【圖3:分立方案 vs. ASPM模塊方案用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車(chē)空調(diào)電動(dòng)壓縮機(jī)】
ASPM模塊采用的封裝技術(shù)是直接覆銅(DBC)。DBC基板有兩種材料可選:AI2O3和氮化鋁(AIN)。AIN的熱導(dǎo)率約為AI2O3的7倍,適用于更高功率的應(yīng)用場(chǎng)合。
安森美半導(dǎo)體提供650 V ASPM@27系列和1200 V ASPM@34系列,分別針對(duì)400 V以下的電池系統(tǒng)和電池電壓略高但低于800 V的場(chǎng)合。這些ASPM集成IGBT(具有優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng))、高速HVIC和豐富的保護(hù)特性,規(guī)格如表2所示。
【表2:650 V ASPM@27系列(上圖)和1200 V ASPM@34系列(下圖)】