3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級強震，摧毀關東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產業(yè)研究所認為，此次地震將造成全球芯片產業(yè)供應鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關鍵元器件的主要供應國，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發(fā)全球芯片產業(yè)供應鏈余震不斷。

　　拓墣產業(yè)研究所副所長楊勝帆分析，依嚴重性程度分級來看，日本311大地震對快速成長的智能手機關鍵元器件HDI板的影響最大，其次為面板產業(yè)、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續(xù)關注的是，電力問題成為芯片產業(yè)發(fā)展最大隱憂，目前采取的限電措施，將減少正常供電量的6-10%，若現有電力全數轉移到工業(yè)用電，造成工廠電力中斷或停工，對產能的沖擊幅度可高達20%，屆時也將嚴重影響2011年全球芯片產值。

　　拓墣預期，在未發(fā)生更大事故的情況下，中期（6個月內）地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來源，而日本業(yè)者除因限電減少之產能外，預期能順利恢復生產。長期則因全球專業(yè)化分工過度明顯，預計未來在限電及地震不可預期因素下，著重全球化布局來分散風險，將會成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考量。

　　日本311地震對芯片產業(yè)沖擊程度與影響力分析

　　Source： 拓墣產業(yè)研究所整理，2011/03