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[導讀]   富士通半導體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等

  富士通半導體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領域的全套產品和解決方案。在汽車電子和MCU領域,富士通半導體再展創(chuàng)新產品,繼續(xù)展示其在這兩個領域的領先地位,而針對無線移動通訊領域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動設備系統解決方案將首次在IIC-China展會上亮相,豐富的產品線再次展現富士通半導體領先的技術實力。富士通半導體的展位號是2H11。

  富士通半導體亞太區(qū)市場部副總裁鄭國威先生表示:“富士通半導體已經深耕中國市場多年,秉承堅持創(chuàng)新和追求卓越的理念,我們始終與時俱進,不斷開發(fā)出符合本地需求的各領域產品和解決方案。作為中國最具影響力的半導體行業(yè)盛事之一,IIC-China為富士通半導體提供了與行業(yè)人士進行交流和分享的寶貴機會,使我們能夠為中國乃至全球不斷擴大的市場提供越來越廣泛的IC解決方案。”

  針對汽車電子領域,富士通半導體將重點展出MB9G711車用32位MP3微控制器、MB91590系列系統控制器和

  FlexRay-CAN 網關解決方案。MB9G711車用32位MP3微控制器內內置MP3/ WMA/AAC/OGG解碼功能和內部音頻數模轉換器,使用強大的ARM946內核,工作頻率最高可達166MHz,集成USB、SD/MMC卡和NAND接口,可應用于低成本汽車新一代多媒體數字音響系統,并能實現最高性價比,從而能夠滿足現今消費者對車用音響的高質量要求;此外,富士通半導體還針對MB9G711提供相應的系列參考軟件方案,以方便客戶能更快速地開發(fā)低成本的汽車音響系統。富士通半導體最新推出的應用于汽車儀表板和中控臺的MB91590系列系統控制器搭載了GDC圖形畫線功能、內部圖形RAM、PAL/NTSC模擬視頻輸入接口和3路CAN總線接口,可實現高性能的圖形儀表控制功能,而富士通半導體的FlexRay-CAN 網關解決方案內含三種32位微控制器MB91F465X、MB91F467M和MB91F467B,可以使現有的汽車通訊布線結構得到優(yōu)化。

 

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  在消費電子方面,富士通半導體將重點展示包括MB95560、MB95430和MB95410在內的最新8FX微控制器和富士通半導體新一代32位通用微控制器FM3產品系列。其中的MB95F430半橋電磁爐解決方案集成了電磁爐所必需的運算放大器和多個電壓比較器、AD轉換器以及FRT和OCT模塊,能夠驅動半橋雙IGBT,適用從600W到5000W的功率,是目前最精簡的半橋電磁爐解決方案;另外展示的MB95410系列電表方案,集成了電表所需的3路UART和4/8COM LCD顯示控制器、AD轉換器以及60k Flash ROM,符合主流電表規(guī)約需求;而富士通半導體最新推出的FM3產品系列一經面市就贏得了市場的高度認可,該系列沿襲了通過配置原始內核的產品發(fā)展起來的閃存技術和周邊功能,通過配置最適合嵌入市場的“CortexTM-M3內核”,可為客戶應用提供更強性能的微控制器,并能為應用提供更高的附加價值,可用于大型家電、辦公自動化設備、數碼影音、醫(yī)療設備、安全設備、FA、工業(yè)市場等領域。

  隨著在電訊行業(yè)的長期耕耘和不斷的產品更新,富士通半導體逐步完善并推出了針對無線移動通訊設備的完整半導體芯片產品的系統解決方案,產品涵蓋射頻收發(fā)器、圖像信號處理芯片、電源管理與混合信號芯片、微控制器、安全管理芯片、存儲器芯片等。在本次展會上,富士通半導體將首次展出針對無線通訊領域的移動設備系統解決方案。該方案包括可以節(jié)省3G和LTE的TX和RX級間SAW濾波器和低噪聲放大器的MB86L10A射頻收發(fā)器、具有小型化設計和高效率優(yōu)勢的電源管理IC、業(yè)界首款支持6MHz工作頻率的超小型降壓升壓DC/DC轉換器、Milbeaut® 移動圖像信號處理器以及具有業(yè)界領先的低功率水平和緊湊尺寸的H.264視頻處理IC。其中的MB86L10A射頻收發(fā)器是業(yè)界第一款商用支持多模、多頻的射頻收發(fā)器,適用于面向全球規(guī)范的無線傳輸頻段。該收發(fā)器采用開放式MIPI標準的數字式接口(DigRF),同時可以根據軟件API接口來設定頻段。采用緊湊的射頻模塊方式使手機制造商能夠減少元件數量和電路板空間,并降低產品成本。

  此外,富士通半導體還將針對電源管理領域展示用于大尺寸LCD液晶面板的電源管理IC解決方案和適合移動應用的電源管理芯片,以及應用于PC外圍設備存儲領域的USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C311系列。MB86C311系列芯片基于富士通半導體之前推出的MB86C301(業(yè)界首款支持USB3.0規(guī)范和超速USB的高速數據傳輸芯片)開發(fā)完成,實現了主機和外部SATA存儲設備(如HDD、SSD、藍光驅動)之間安全、可靠、超速的連接,能為客戶提供穩(wěn)健的解決方案。此外,富士通半導體還將展示最新推出的適用于要求嚴苛的RAID結構儲存產品(HDD和SSD)的MB86E501,必能為客戶帶來新的速度體驗。

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